3167
大量 3167 法說會展望驗證
大量科技（3167）10 場法說會與論壇（2024-11 至 2026-09）的產品營收分布、每季營運與展望驗證；97 項主張，查詢日 2026-10-02。
結論
1. 營收與出貨：全部兌現，而且低估。
- E1（2024-11）預測 2025 年高階 CCD 約 300 台，口述「比今年成長一倍」；實際 501 台（+196%，為預測的 167%）。TM 量測機預測 25 台，實際 27 台。
- E2（2025-08）問答中管理層口述全年成長「至少八成至九成」（並說「我們不確定」）；實際 +95.4%，EPS 由 1.48 增至 8.13。
- 2026 年 1~8 月營收 71.72 億（+135.2%），已是 FY25 全年的 141%；3 月起連續六個月創單月新高。
2. 事實性數字準確。 簡報上的損益表與公開資訊觀測站逐項一致（E1、E2、E3、E5）；口述中 10 項「說出口時已發生」的數字（財報、出貨、EPS、區域占比）全部吻合。
3. 時程類：新廠、產能、外包一再延後或改口。
- 南京新廠：E1 說 2025Q2 啟用 → E2 改 Q3~Q4 → E3 說 12 月陸續投產 → E5 才「已經開始啟用」，延後至少 2 季。
- 月產能 400 台：E5 說約 5~6 月 → E6 簡報（6/1）仍是 300／200 → E8 簡報（8/18）才呈現 400，且起算基準由 350 改為 300（漲幅由 +14% 變成 +33%）。
- 外包 50 台：E5 說 6~7 月 → E8 改為 Q4「再增加」50 台。到期的 5 項時程主張只有 2 項如期。
4. 新產品與規格：說得比現實早。 對位度 D+4 說是 2025 年規格，2026-03 客戶仍要求 D+6；AR 眼鏡塗佈機「Q4 初再出一台到國外」，E5 稱 2025 年共出兩台、第三台未見；TM4 在 E3 說「Q1 可量產」，8 月簡報仍是 pipeline→production；1.6T 精密成型機口述「ready」而同場簡報標「Under development」，16 天後被升為「In Production」。到期 6 項只有 2 項達成。
5. 費用與提損：落空。 E1 說營業費用「7 億出一點算合理」，FY25 為 10.73 億（高出 53%）；E1 說 AR 與存貨提損「收尾」，預期信用減損損失卻由 FY24 的 0.31 億增至 FY25 的 0.99 億、1H26 的 1.20 億。
6. 半導體占比：口述偏高，目標被默默刪除。 E1、E2、E3 一再說半導體「占 10% 以上／一成」，圖表量測 2025 年約 6%、1H26 約 2%；E6 的 2026 目標「5%」在 E8 被刪除（事業已於 2026-08-01 分割為大量先進智能），但 2026-09 的法人報導仍說「今年有望逾一成」。
7. 簡報在數字最好時撤掉最容易核對的內容。 台數圖（E6 起）、機台營收組成頁（E5 起）都被刪除；兩張長條圖都標「NTD K」但單位實為百萬與 10 萬；區域圓餅的台灣占比由 8.68% 悄悄改為 9.6%（第八章）。
8. 獲利還沒有完全變成現金，但在改善。 FY25 稅後淨利 7.16 億、營業現金流只有 +0.67 億；1H26 應收＋存貨合計 79 億（占總資產 65%）。不過 1H26 營業現金流已轉為 +8.1 億，應收天數由 184 天降至 133 天。
9. 「有沒有說謊」的答案： 說法與結果的落差可以量化，主觀意圖無法證明。對營收、出貨、訂單的說法，大量歷來偏保守；對新廠、產能、外包、新品量產與費用的說法，要大幅折扣，且要自行對照最新簡報的口徑。公司自稱不提供預測（E2 40:26、E3 08:28），但 E2 又給了「至少八成至九成」的量化範圍，這個範圍後來被超越。
展望主張驗證統計（表 B）
| 判定 | 全部 | 口述 | 簡報 | 媒體 |
|---|---|---|---|---|
| 達成 | 37 | 33 | 4 | 0 |
| 部分達成 | 4 | 4 | 0 | 0 |
| 未達成 | 5 | 5 | 0 | 0 |
| 待驗證 | 25 | 14 | 9 | 2 |
| 無法驗證 | 26 | 19 | 7 | 0 |
| 合計 | 97 | 75 | 20 | 2 |
已到期且可驗證的主張（排除待驗證與無法驗證）：46 項：達成 80%、部分達成 9%、未達成 11%。其中口述：42 項：達成 79%、部分達成 10%、未達成 12%。簡報：4 項：達成 100%、部分達成 0%、未達成 0%。
待驗證的重大事項
3Q26 財報與 9 月月營收（約 2026-10-10）；外包 +50 台（Q4）；TM4 出貨；大量先進智能上櫃與持股 >60%；南京大量海外上市；智研科技收購交割；FY26 全年目標（高階 60%、半導體 5%、營收成長伴隨毛利擴張）。完整清單見 大量 3167 展望追蹤。
一、活動清單與資料來源
| # | 日期 | 主辦／場合 | 簡報涵蓋期間 | 簡報是否獨立 | 影音與逐字稿 |
|---|---|---|---|---|---|
| E1 | 2024-11-25 | 福邦證券（線上法說會） | 3Q24 | ✅ | 2024-11-25 福邦證券法說會 |
| E2 | 2025-08-11 | 福邦證券（線上法說會） | 2Q25／1H25 | ✅ | 2025-08-11 福邦證券法說會 |
| E3 | 2025-12-08 | 線上法說會（主辦未載明） | 3Q25（簡報只有損益表一頁） | ✅ | 2025-12-08 線上法說會 |
| E4 | 2026-02-06 | Nomura Asia Tech Tour（台北 W 飯店） | 無財報頁；產業與產品敘事 | ✅ | 無影音（2026-02-06 Nomura Asia Tech Tour） |
| E5 | 2026-03-11 | 線上法說會（主辦未載明） | FY25 | ✅ | 2026-03-11 線上法說會 |
| E6 | 2026-06-01 | 高盛證券 GS Taiwan Computex & Corporate Day 2026 | 至 1Q26（圖表） | ✅ | 無影音（2026-06-01 高盛證券企業日） |
| E7 | 2026-06-03 | 花旗證券 Citi's 2026 Taiwan Tech Conference（6/3~6/5） | 同 E6 | 重複（同 E6） | 無影音（2026-06-03 花旗證券台灣科技會議） |
| E8 | 2026-08-18 | Nomura Asia Tech Tour（台北 W 飯店） | 至 1H26（圖表） | ✅ | 2026-08-18 Nomura Asia Tech Tour（英文發言） |
| E9 | 2026-09-03 | 花旗證券 Citi 2026 Semicon Tour | 同 E8（細部文字微調） | 近乎重複（同 E8） | 無影音（2026-09-03 花旗證券半導體之旅） |
| E10 | 2026-09-04 | 中國信託證券 2026 年第三季前瞻論壇 | 同 E9 | 重複（同 E9） | 無影音（2026-09-04 中國信託證券前瞻論壇） |
主辦單位的確認方式：E1、E2 取自重大訊息「受邀參加福邦證券舉辦之法人說明會」；E3、E5 的重大訊息只寫「會中就本公司已公開發布之財務數字、經營績效等相關資訊做說明」，沒有主辦；E4、E6~E10 取自重大訊息主旨。活動日以公開資訊觀測站為準，簡報檔名的日期是上傳日（例如 E8 的簡報檔名是 20260814）。
簡報檔案對照
| 活動 | 中文版簡報（M001） | 備註 |
|---|---|---|
| E1 | 316720241125M001.pdf | 30 頁 |
| E2 | 316720250811M001.pdf | 37 頁 |
| E3 | 316720251208M001.pdf | 6 頁；只有免責聲明、損益表、Q&A 封面 |
| E4 | 316720260205M001.pdf | 15 頁；新版敘事風格，無財報頁 |
| E5 | 316720260311M001.pdf | 36 頁；回到 E2 的舊版面並更新圖表 |
| E6、E7 | 316720260529M001.pdf、316720260601M001.pdf | 檔案相同；17 頁；封面仍寫「Investor Presentation 2025」 |
| E8 | 316720260814M001.pdf | 20 頁；英文發言 |
| E9、E10 | 316720260902M001.pdf、316720260903M001.pdf | 檔案相同；與 E8 只差數處文字 |
簡報的「中文版」實際內容皆為英文，公司沒有提供真正的中文簡報。
資料來源：簡報與影音取自 法說會簡報網站；財報、月營收、重大訊息、資產負債表與現金流量表取自公開資訊觀測站（經 twstockmcpserver 查詢，查詢日 2026-10-02）；外部報導僅用來交叉核對口述內容，不作為判定依據。
二、產品與市場營收分布（表 A）
A1. 產品別營收（NT$ 百萬，圖表量測）
| 期間 | 商品級 Commodity | 高階 Premium | 半導體 Semi | 玻璃塗佈 Glass Coater | 圖表合計 | 合併營收 | 圖表／合併 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2023 | ~820 | ~235 | ~75 | — | ~1,130 | 1,292 | 87% |
| 2024 | ~1,750 | ~540 | ~145 | — | ~2,435 | 2,599 | 94% |
| 2025 | ~2,120 | ~2,280 | ~310 | ~270 | ~4,980 | 5,078 | 98% |
| 1Q26 | ~750 | ~1,090 | ~35 | — | ~1,875 | 1,946 | 96% |
| 1H26 | ~1,570 | ~2,980 | ~95 | — | ~4,645 | 4,805 | 97% |
| 2Q26（推算：1H26 − 1Q26）† | ~820 | ~1,890 | ~60 | — | ~2,770 | 2,859 | 97% |
| 期間 | 高階占圖表合計 | 半導體占圖表合計 | 半導體占合併營收 |
|---|---|---|---|
| 2023 | 20.8% | 6.6% | 5.8% |
| 2024 | 22.2% | 6.0% | 5.6% |
| 2025 | 45.8% | 6.2% | 6.1% |
| 1Q26 | 58.1% | 1.9% | 1.8% |
| 1H26 | 64.2% | 2.0% | 2.0% |
| 2Q26（推算）† | 68.2% | 2.2% | 2.1% |
† 推算：簡報只有 1Q26 與 1H26 兩個累計點，2Q26 以相減得出，誤差會疊加，只宜看趨勢。
怎麼讀這張表
- 高階（Premium）是成長的主體：2025 年高階營收約為 2024 年的 4.2 倍（+322%），商品級只增 +21%；1H26 的高階營收已是 2025 全年的 1.3 倍。高階占比由 2024 的 22% 升到 1H26 的 64%，2Q26 推算約 68%。
- 圖表合計低於合併營收：2023 年少 13%，2025 年只少 2%。簡報沒有說明差額（推測為零件、服務與其他，這是我的推論）。
- 半導體占比在 1H26 反而下降：2025 年約 6%，1Q26 約 2%。公司說半導體訂單暢旺，但營收認列有時差（E5 口述，見表 B）。這與 E6~E7 的 2026 目標（半導體占 5%）和 2026-09 媒體引述的「半導體營收占比今年有望逾一成」形成明顯落差，詳見表 B。
單位：E6~E10 的長條圖標示「(NTD K)」，但座標軸數值（2025 年 ≈ 5,000）與合併營收 5,077,937 仟元對照，實際單位是 NT$ 百萬，不是仟元。E6、E7 的「Semiconductor BU revenue mix」另一張圖也標「(NTD K)」，量測值為 2022 年 ~270、2023 年 ~740、2024 年 ~1,500、2025 年 ~3,140、1Q26 ~360；與上表的半導體金額（75、145、310、35）相比恰好相差約 10 倍，因此該圖的 1 單位約為 NT$ 10 萬（我由兩張圖交叉比對得出，簡報沒有說明）。
A1b. 半導體事業 BU 營收（E6、E7 圖表，換算後 NT$ 百萬）
| 期間 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 1Q26 |
|---|---|---|---|---|---|
| 半導體 BU 營收（約） | 27 | 74 | 150 | 314 | 36 |
| YoY | — | +174% | +103% | +109% | — |
E8（2026-08-18）起，半導體 BU 圖表消失，因為該事業已於 2026-08-01 分割為子公司「大量先進智能」（見第六章）。
A2. 半導體 BU 的客戶與技術組成（2025）
| 分類 | 占比 | 來源 |
|---|---|---|
| 客戶：OSAT（封測） | 49% | E4（未標期間）、E6、E7（標示 '25） |
| 客戶：Foundry（晶圓代工） | 46% | 同上 |
| 客戶：ODM | 5% | 同上 |
| 技術：CoWoS | 75% | 同上 |
| 技術：FOPLP | 14% | 同上 |
| 技術：SoIC | 11% | 同上 |
E4 的圓餅圖沒有標示期間，E6、E7 同一組數字標為 '25，因此我把 E4 視為同一期間。E8 起不再揭露。
A3. 區域別營收（2025 全年）
| 區域 | E6、E7 | E8、E9、E10 | 變動 |
|---|---|---|---|
| 大陸 CN | 68.70% | 68.7% | 不變 |
| 東南亞 SEA | 21.70% | 21.7% | 不變 |
| 台灣 TW | 8.68% | 9.6% | E6、E7 的圓餅有一塊約 0.9% 未標示的黃色扇形，E8 起併入台灣 |
E6、E7 三項加總只有 99.08%，E8 起補到 100.0%。2023、2024 與 2026 的區域占比沒有揭露。
A4. 機台營收組成（只有 E2 有，期間未標示）
E2 第 16 頁「Machine revenue composition」是 2025 年簡報中唯一的產品占比頁：
| 層級 | 組成 |
|---|---|
| 全部 | PCB 90%、Semi 10% |
| PCB 內 | 一般（normal）50%、高階（High-end）45%、玻璃塗佈（Glass Coater）5% |
| 高階內 | 背鑽（Back Drilling）89%、成型（Routing）11% |
這一頁沒有標示期間。媒體整理為 2025 上半年（未經公司證實）。它與後續簡報不能直接銜接：E6 起的圖表顯示 2025 全年半導體約 6%，而此頁的 10% 若屬 1H25，則半導體在 1H25 約為 2.1 億元（占全年 3.1 億的 68%），而 E2 口述同時說下半年仍陸續出貨，兩者難以並存；較合理的解釋是分母口徑不同（此頁可能只計機台、不含零件與服務），但簡報未說明。E5 起這一頁已被刪除，之後不再揭露高階內的背鑽與成型比重。
A5. 揭露狀況
| 期間 | 產品別金額（圖） | 區域別 | 半導體 BU（金額／客戶／技術） | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2023 | 有（E6~E10） | 無 | 金額有 | 年度數字 |
| 2024 | 有 | 無 | 金額有 | 年度數字；2024 各季均未揭露 |
| 2025 | 有 | 有 | 有 | 年度數字；2025 各季均未揭露 |
| 1Q26 | 有（E6、E7） | 無 | 金額有 | 單季只有 1Q26 一季 |
| 2Q26 | 無 | 無 | 無 | 只能由 1H26 − 1Q26 推算 |
| 1H26 | 有（E8~E10） | 無 | 無（BU 已分割） |
單季占比只有 1Q26 一季可直接讀到；2023~2025 只有全年。公司沒有逐季揭露，這使得「每季的產品組成」無法還原，只能看年度趨勢。
A6. 設備台數與 ASP（簡報揭露）
| 項目 | 數字 | 來源 |
|---|---|---|
| 高階 CCD 機台出貨 | 2023：72 台；2024：169 台；2025：501 台 | E5 第 16 頁 |
| 內層銅厚量測機（TM 系列）出貨 | 2025：27 台 | E5 第 17 頁 |
| ASP 指數（以商品級為 1X） | 高階 2X；TM4 >3X | E8~E10 第 11 頁 |
| 一台 TM4 | 帶動約 5~6 台 CCD 鑽孔機 | E8~E10 第 6 頁 |
| 月產能（單位：台／月） | 見第六章 | E6、E8 |
台數預測與實際的比較見第五章（表 C）。
三、營運狀況（官方財報）
財報取自公開資訊觀測站合併報表（單位：新台幣）。4Q 為全年減前三季累計推得，EPS 為相減值（4Q24 0.84、4Q25 2.68，後者與證交所注意交易公告的 2.68 一致）。2Q26 是最新已公告的季報；3Q26 預計 2026-11 公告。
3.1 每季損益
| 季別 | 營收（百萬） | YoY | QoQ | 毛利率 | 營益率 | 稅前淨利（百萬） | 稅後淨利（百萬） | EPS |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1Q24 | 398.8 | — | — | 16.8% | −14.4% | −21.1 | −16.1 | −0.19 |
| 2Q24 | 490.2 | — | +22.9% | 28.5% | 1.7% | 23.0 | 25.6 | 0.31 |
| 3Q24 | 721.3 | — | +47.2% | 31.2% | 6.6% | 52.4 | 43.3 | 0.52 |
| 4Q24 | 989.1 | — | +37.1% | 32.3% | 7.4% | 94.2 | 71.6 | 0.84 |
| 1Q25 | 843.8 | +111.6% | −14.7% | 34.3% | 11.4% | 118.6 | 90.0 | 1.02 |
| 2Q25 | 1,270.5 | +159.2% | +50.6% | 38.9% | 19.4% | 243.0 | 175.1 | 1.99 |
| 3Q25 | 1,414.8 | +96.1% | +11.4% | 39.1% | 20.6% | 295.8 | 215.0 | 2.44 |
| 4Q25 | 1,548.9 | +56.6% | +9.5% | 42.1% | 18.2% | 313.3 | 236.1 | 2.68 |
| 1Q26 | 1,946.2 | +130.7% | +25.7% | 42.3% | 21.0% | 425.4 | 282.0 | 3.19 |
| 2Q26 | 2,859.2 | +125.0% | +46.9% | 44.2% | 26.8% | 776.1 | 543.2 | 6.10 |
| 年度 | 營收（百萬） | YoY | 毛利率 | 營益率 | 稅後淨利（百萬） | EPS |
|---|---|---|---|---|---|---|
| FY23 | 1,292.3 | — | 25.3% | −3.6% | 11.7 | 0.16 |
| FY24 | 2,599.4 | +101.1% | 28.9% | 2.8% | 124.4 | 1.48 |
| FY25 | 5,077.9 | +95.4% | 39.2% | 18.0% | 716.2 | 8.13 |
| 1H26 | 4,805.4 | +127.3% | 43.5% | 24.5% | 825.2 | 9.26 |
稅率：有效稅率 FY24 16.3%、FY25 26.2%、1Q26 33.7%、2Q26 30.0%，2026 年的稅負明顯高於 2025 年，使稅後淨利成長（1H26 +211%）低於稅前淨利成長（+232%）。
3.2 月營收（百萬元）
| 月份 | 2024 | 2025 | YoY | 2026 | YoY |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 151.4 | 274.0 | +80.9% | 601.5 | +119.6% |
| 2 | 93.4 | 256.1 | +174.3% | 571.2 | +123.0% |
| 3 | 154.0 | 313.3 | +103.4% | 773.5 | +146.8% |
| 4 | 152.8 | 402.7 | +163.6% | 862.7 | +114.2% |
| 5 | 163.7 | 433.8 | +165.0% | 955.5 | +120.3% |
| 6 | 173.7 | 434.4 | +150.1% | 1,041.0 | +139.7% |
| 7 | 218.6 | 453.6 | +107.5% | 1,146.9 | +152.9% |
| 8 | 226.3 | 482.2 | +113.1% | 1,220.0 | +153.0% |
| 9 | 276.4 | 479.0 | +73.3% | 尚未公告（約 2026-10-10） | |
| 10 | 321.8 | 498.7 | +55.0% | ||
| 11 | 319.9 | 490.8 | +53.4% | ||
| 12 | 347.4 | 559.4 | +61.0% |
2026 年 3 月至 8 月連續六個月創單月新高；1~8 月累計 71.72 億元（+135.2%），已超過 FY25 全年的 50.78 億元。
3.3 資產負債與現金流量
| 項目 | FY24（2024-12-31） | 1H25（2025-06-30） | FY25（2025-12-31） | 1H26（2026-06-30） |
|---|---|---|---|---|
| 總資產（百萬） | 5,199.9 | 6,259.3 | 8,411.8 | 12,098.8 |
| 現金 | 276.9 | 399.6 | 668.3 | 1,440.3 |
| 應收帳款＋票據 | 1,517.8 | 2,101.8 | 3,092.5 | 4,167.0 |
| 存貨 | 1,237.9 | 1,377.1 | 2,138.3 | 3,722.5 |
| 合約負債（預收款） | 158.1 | 175.8 | 750.1 | 1,506.1 |
| 借款（短＋長） | 925.9 | 1,474.2 | 1,148.8 | 1,139.1 |
| 可轉換公司債 | 0 | 0 | 466.2 | 185.7 |
| 權益 | 2,670.4 | 2,715.9 | 3,417.4 | 4,295.8 |
| 應收帳款天數（DSO）* | 141 | 151 | 184 | 133 |
| 存貨天數（DIO）* | 170 | 161 | 219 | 212 |
| 營業活動現金流（累計） | −325.0 | −36.0 | +67.3 | +808.3 |
| 取得不動產廠房設備（累計） | 177.9 | 116.4 | 188.1 | 76.4 |
| 折舊（累計） | 42.9 | 22.1 | 44.5 | 25.4 |
* DSO＝（應收帳款＋應收票據）÷ 當季營收 × 當季天數；DIO＝存貨 ÷ 當季營業成本 × 當季天數；FY 欄使用第 4 季。僅供趨勢參考。
怎麼讀
- 獲利成長沒有立刻變成現金：FY25 稅後淨利 7.16 億，營業活動現金流只有 +0.67 億；應收增加 16.1 億、存貨增加 9.0 億，由預收款（+5.9 億）與應付帳款（+8.8 億）支應，並靠 5.4 億的可轉債與 3.5 億的短期借款補足。1H26 營業現金流轉為 +8.1 億，與稅後淨利 8.3 億接近，已出現改善。
- 存貨與應收仍在膨脹：1H26 存貨 37.2 億（半年增加 15.8 億）、應收帳款＋票據 41.7 億，合計占總資產 65%。DSO 由 184 天降至 133 天，是正面訊號；DIO 仍在 210 天以上。
- 預收款翻倍：合約負債 FY25 的 7.5 億 → 1H26 的 15.1 億，與「訂單滿、交期排到 9~10 月」的口述方向一致（見表 B）。
- 資本支出相對很小：FY25 取得不動產廠房設備 1.88 億，1H26 0.76 億（1H25 為 1.16 億，−34%）；公司在 2025-08 的 E2 說「明年資本支出將相對少很多」，目前方向相符（詳見表 B）。2026-05 另以 2.055 億元收購智研科技，不在上述資本支出內。
- 股利：FY24 每股 1.0 元；FY25 每股 4.0 元（因股數增加調整為 3.915 元），約為 EPS 的 49%。
- 股本：實收資本由 8.83 億（2025-12）升至 9.03 億（2026-06 含債券換股權利證書），主因轉換公司債轉換。
3.4 每個時點的「公司說的營運狀況」與之後的實際
| 活動 | 當時最新財報 | 公司強調的營運重點 | 對下一期／下一年的說法 | 之後的財報 |
|---|---|---|---|---|
| E1 | 3Q24：營收 7.21 億（+134% YoY）、毛利率 31.2%、EPS 0.52 | 高階 PCB 機台貢獻毛利；營業費用上升（變動費用、薪資、佣金、政府專案）；AR 與存貨提損「收尾」 | 2025 營收「看能不能回到 2021 年」、高階機台成長一倍、半導體倍數成長 | 4Q24 營收 9.89 億（+37.1% QoQ）；1Q25 8.44 億（−14.7% QoQ）；FY25 營收 50.78 億、營業費用 10.73 億、信用減損損失 0.99 億 |
| E2 | 2Q25：營收 12.71 億（+159% YoY）、毛利率 38.9%、EPS 1.99 | 高階占比近 5 成帶動毛利；匯損因避險壓低；轉債募資 5.45 億 | 全年成長「至少八成至九成」、下半年優於上半年、南京廠 Q3~Q4 投產、明年資本支出小規模 | 3Q25 營收 14.15 億（+11.4% QoQ）；FY25 營收 +95.4%；南京廠 12 月投產 |
| E3 | 3Q25：營收 14.15 億（+96% YoY）、毛利率 39.1%、EPS 2.44 | 南京新廠 12 月投產（月產能 250→300 台）；2025 背鑽出貨 485 台；TM4 | 2026 成長、能見度到 2026 第二季、背鑽出貨「應該會更好」（問答中提到 600 台） | 4Q25 營收 15.49 億（+9.5% QoQ）、毛利率 42.1%、EPS 2.68；2025 全年出貨 501 台 |
| E4 | （無財報頁；最新為 3Q25） | Rubin 224G 使 ±2 mil 成為 pass/fail；StubMapper＋6 軸 CCD 鑽孔 | — | FY25 EPS 8.13（03-11 公告） |
| E5 | FY25：營收 50.78 億（+95.4%）、毛利率 39.2%、EPS 8.13 | 2026 訂單「很滿」；月產能 350 → 400 台；外包 30 → 50 台；TM4 Q1 發表 | 2026 成長「不會有很大問題」；2027 客戶已在訂產能 | 1Q26 營收 19.46 億（+25.7% QoQ）、毛利率 42.3%、EPS 3.19；2Q26 營收 28.59 億、毛利率 44.2%、EPS 6.10 |
| E6、E7 | 1Q26：營收 19.46 億（+131%）、毛利率 42.3%、EPS 3.19 | 高階占比（圖表）1Q26 約 58%；2025 年高階營收首度超過商品級 | 2026：營收成長伴隨毛利擴張、高階占 60%、半導體占 5% | 2Q26 營收 28.59 億（+125%）、毛利率 44.2%、營益率 26.8%、EPS 6.10；7、8 月月均 11.83 億 |
| E8 | 2Q26：營收 28.59 億（+125%）、毛利率 44.2%、EPS 6.10；1H26 EPS 9.26 | 高階占比（圖表）1H26 約 64%；月產能 300 → 400 台；半導體 8/1 分割 | 外包 Q4 再 +50 台；大量先進智能上櫃，持股 >60% | 8 月營收 12.20 億（+153% YoY），連續 6 個月創高；3Q26 財報預計 2026-11 |
| E9、E10 | 同 E8；8 月營收 12.20 億 | 同 E8；精密成型機標籤升為 In Production | 同 E8；法人說 3Q 創高、Q4 向上 | 9 月營收約 2026-10-10 公告；3Q26 財報約 2026-11 |
觀察：說法的準確度差異不在時間長短，而在說法的類型。營收方向、毛利率與出貨量的說法（包含 E1 對 12 個月後的判斷）幾乎都說中，而且常常低估；需要實體資源與時程配合的說法（新廠、產能、外包）和費用面的說法（營業費用 7 億、提損收尾）則一再落空或改口。
四、展望主張驗證（表 B）
「來源」欄：簡報＝簡報上的文字或圖表；口述＝逐字稿（附影片時間 mm:ss，引文取自自動轉錄稿並保守校正）；媒體＝報導內容（本案的媒體引述全為法人觀點，公司未曾澄清）。判定規則：
- ✅ 達成：實際值落在主張範圍內，或時程如期。
- 🟡 部分達成：方向正確但幅度不足，或時程延後但最終交付，或只能確認一部分。
- ❌ 未達成：方向相反或明顯偏離，或到期後公司自行改口。
- ⏳ 待驗證：尚未到期。全年目標一律列為待驗證。
- ❓ 無法驗證：沒有可量測的獨立資料。
什麼算主張：有方向、數字或時點、事後可以對照事實的說法。純願景與形容詞不收；技術規格的測試結果（「某某機台通過客戶打樣」）屬於現況，只在能與後續事實對照時才收。同一說法在多場重複出現時，只在首次說出的那一場記錄，後續的改口另列。E7、E10 與前一場使用同一份簡報，因此沒有獨立主張；E4、E6、E7、E9、E10 沒有影音，口述欄位缺。
E1 2024-11-25 福邦證券（線上法說會）
| 編號 | 來源 | 時間／頁 | 主張 | 對照實際 | 判定 |
|---|---|---|---|---|---|
| C01 | 簡報 | p13 | 高階 CCD 機台 2025 年柱狀圖：已確認約 21、進行中約 54、預測約 225，合計約 300 台 | 2025 全年實際出貨 501 台（E5 p16），為預測的 167% | 達成 |
| C02 | 簡報 | p14 | PCB 內層量測機「～2025」：已出貨 4、進行中 5、預測 20，合計約 29 台 | 2025 年出貨 27 台（E5 p17），加上 2024 年底前已出貨的 4 台，累計約 31 台，為預測的 107%（累計口徑，兩份簡報的起算點不完全相同） | 達成 |
| C03 | 口述 | 05:03–05:14 | 背鑽對位度「B〔D〕加 4 的部分，就是明年的規格，那現在目前都可以……客戶端的測試……都已經上千了，現在是沒有問題的」 | E5（2026-03-11，22:32–22:45）：對位度「目前的要求都是 D 加 6，終端客戶還沒有要求 D 加 4」；D+4 並未在 2025 年成為客戶規格 | 未達成 |
| C04 | 口述 | 05:20–05:36 | 殘銅長度「4 正負二，這個是明年規格，目前規格是 6 正負三；這個在客戶端的打樣都是通過的」 | 規格實際走得比預期更嚴：E4 簡報（2026-02）稱 Rubin 世代 ±2 mil 為「pass/fail threshold」，E5 口述（22:45）稱終端客戶要求「正負二，這是很確定的」 | 達成 |
| C05 | 口述 | 06:01–06:10 | 高階 CCD「去年是出貨有 72 台，那今年出貨已經 150 台，另外 19 台是待出貨」 | E5 簡報 p16：2023 年 72 台、2024 年 169 台（＝150＋19），一致。（E2 簡報 p15 的 2024 年為 158 台，見第八章） | 達成 |
| C06 | 口述 | 06:31–06:42 | 「預計明年的量會大概會再比今年還要成長一倍」 | 2025 年高階 CCD 出貨 501 台，為 2024 年 169 台的 3.0 倍（+196%），超出預期 | 達成 |
| C07 | 口述 | 06:56–07:07 | 內層量測機「從今年底展出到目前已經有四台在客戶端做測試……明年預估整年度就是 25 台」 | 2025 年 TM 系列出貨 27 台（E5 簡報 p17、口述 08:18），為預期的 108% | 達成 |
| C08 | 口述 | 08:01–08:03、40:44–40:53 | 玻璃載板的邊緣保護塗布機「預計是明年的上半年要出貨」；Q&A：「目前在玻璃載板的訂單是確定的……所以確定是明年的上半年要出貨」 | E2 口述（2025-08，09:16~09:28）：「這一台機器，我們上半年有出了一台，就是比較簡易型的」，下半年再出一台多功能型；E5（08:40）：「去年出了兩台，主要是應用在玻璃載板的部分」 | 達成 |
| C09 | 口述 | 14:15–14:44、27:35–27:39 | 面板級（Panel Size）設備「預計在明年 Q1 就會正式來做出貨」；「在明年年初，大概在 Q1 之前就會陸陸續續安排出貨」 | 2025 年 FOPLP 占半導體 BU 營收 14%（E4 p13、E6 p15 標示 '25），確有出貨；是否在 Q1 無法確認，故不判全部達成 | 部分達成 |
| C10 | 口述 | 17:15–19:58 | 3Q24：合併營收 7.21 億、毛利率 31.2%、營業費用 1.77 億、單季 EPS 0.52、1~9 月 EPS 0.64 | MOPS：營收 721,319 仟元、毛利率 31.20%、營業費用 177,559 仟元、EPS 0.52／0.64 | 達成 |
| C11 | 口述 | 21:00–21:26 | 高階機台訂單能見度「目前能見度是到明年的第一季」 | 無獨立資料；1Q25 營收 8.44 億，較 4Q24 的 9.89 億季減 14.7%，但 2Q25 回升 +50.6% | 無法驗證 |
| C12 | 口述 | 23:44–24:43 | 應收帳款與存貨提損「差不多到今年慢慢的就會慢慢結束……已經會來到收尾的階段」；未來款項收回或存貨去化，提損「可以適時的做一個回升或者是回轉」 | 預期信用減損損失：FY23 −34.1 百萬（迴轉）→ FY24 31.3 → FY25 99.1 → 1H26 120.3（占營收 1.2% → 2.0% → 2.5%）；損失隨應收帳款擴張而增加，並未收尾，也沒有迴轉 | 未達成 |
| C13 | 口述 | 25:14–25:20 | 半導體營收占比「目前整個營收的占比，大概會占 total 大概是 10% 以上」 | E6、E7 圖表量測：半導體占合併營收 2024 年約 5.6%、2025 年約 6.1%；口徑與期間不明（可能指單季或僅機台），見第八章 | 無法驗證 |
| C14 | 口述 | 25:20–25:29 | 半導體「明年基本上大概整個的成長幅度，應該會是比今年……整個倍數的一個成長」 | 半導體 BU 營收 2024 年約 1.50 億 → 2025 年約 3.14 億（+109%，E6 圖表量測） | 達成 |
| C15 | 口述 | 28:02–28:34 | 高階機台出貨到認列營收「那認列期大概不等，就是三個月左右」 | E5（2026-03，33:42–33:50）改稱「3 到 6 個月」，認列延遲的描述變長；無逐筆資料 | 無法驗證 |
| C16 | 口述 | 33:20–33:32 | 2025 年 CCD 出貨營收「應該是逐漸向上的……明年以孔數來講，它幾乎是成倍成長的」 | 月營收 2025-01 2.74 億 → 2025-12 5.59 億；2Q25 +50.6%、3Q25 +11.4%、4Q25 +9.5%（1Q25 季減 14.7%）；全年營收 +95.4% | 達成 |
| C17 | 口述 | 36:00–36:28 | 南京廠「土建已經完成，接下來就是一些電器裝修，預計在明年的第二季啟用」 | 時程滾動延後，見第六章：E2（2025-08，31:44）改稱 Q3 或 Q4 投產；E3（2025-12，01:54）稱「12 月份會陸續的一個投產」、下旬開始搬遷；E5（2026-03，29:15）稱「目前南京新廠已經開始啟用」。相對 2025Q2 延後約 2 季 | 部分達成 |
| C18 | 口述 | 38:50–40:25 | 董事會通過在台灣新設子公司，從事「醫療器材的生產」，用於「智能方面的機器人的手術用途」 | 2026-07-14、08-11 重大訊息出現「本公司轉投資公司大量生技股份有限公司」，其總經理游善溥並於 2026-08 接任大量科技總經理；名稱與用途相符，但重大訊息未載明其營業項目 | 達成 |
| C19 | 口述 | 43:47–43:52 | 明年的營收「以目前來看，明年的……應該還是會比今年好」 | FY25 營收 50.78 億，為 FY24 的 1.95 倍 | 達成 |
| C20 | 口述 | 43:52–44:02 | 2025 營收「大概看目標值看能不能回到〔衝刺〕2021 年，那能不能超過另外一回事」 | FY21（民國 110 年）營收 44.44 億；FY25 營收 50.78 億，為 FY21 的 114% | 達成 |
| C21 | 口述 | 44:07–44:47 | 營業費用：2021 年「大概是六億多，將近七億」（含 AR 提損迴轉前）；「抓整個七億或者是七億出一點都還算合理」，「假如營收繼續再往上跑的話，大概會是這樣的 Range」 | FY25 營業費用 10.73 億，較 7 億高出約 53%；FY21 為 5.99 億（含 0.64 億信用減損迴轉，迴轉前約 6.63 億，與口述吻合）；營業費用率則由 FY24 的 26.1% 降至 21.1% | 未達成 |
| C22 | 口述 | 34:30–34:36 | 高階 CCD 設備 ASP「上次提的大概 600 萬左右」 | 圖表量測的 2025 年高階營收約 22.8 億，除以 501 台約 460 萬／台（含成型機與 TM，非同一口徑）；無逐台價格資料 | 無法驗證 |
| C23 | 口述 | 32:44–33:01 | 最大客戶占今年高階機台比重「10 至 20% 之間」 | 無客戶別資料 | 無法驗證 |
| C24 | 口述 | 26:03–26:20 | 先進製程晶圓代工客戶的機台驗證「大概都是已經完成，目前應該已經在做第一階段的出貨」 | 半導體 BU 2025 年客戶別：Foundry 46%（E4、E6）；認證進度無獨立資料 | 無法驗證 |
E2 2025-08-11 福邦證券（線上法說會）
| 編號 | 來源 | 時間／頁 | 主張 | 對照實際 | 判定 |
|---|---|---|---|---|---|
| C25 | 簡報 | p15 | 高階 CCD 機台「2025~」：已出貨 139、已確認 240、進行中 157，合計 536 台 | 2025 全年出貨 501 台（E5 p16）；E2 時點「已出貨＋已確認」為 379 台，2025 年實際已超過；2026 年至 2 月另有 139 台出貨、已收訂單 456 台（E5） | 達成 |
| C26 | 簡報 | p14 | 「TL is the one and only in the industry capable of achieving residual copper approaching 0 mil」；TL capability 2±2 mil, Cpk > 1.67 | 無第三方資料；E8 簡報再次稱 ±2 mil 背鑽量測為「Sole Provider」 | 無法驗證 |
| C27 | 簡報 | p16 | Machine revenue composition：PCB 90%／Semi 10%；PCB 內一般 50%、高階 45%、玻璃塗佈 5%；高階內背鑽 89%、成型 11%（口述 07:20~08:07 同） | 沒有標示期間。後續簡報的圖表量測：2025 全年高階約 46%、商品級約 42%、玻璃塗佈約 5%、半導體約 6%；半導體 10% 與後續口徑不符，且此頁在 E5 被刪除（見第八章） | 無法驗證 |
| C28 | 口述 | 06:37–07:02 | 高階 CCD「2024 年……158 台，然後在今年 6 月底總共出貨 139 台，有 240 台是確認的訂單，預計今年應該是全部會出完」；洽談中另有 157 台 | 2025 年 6 月底 139 台出貨；全年 501 台（E5 p16），下半年實際出貨 362 台，為「全部出完」的 240 台的 1.5 倍 | 達成 |
| C29 | 口述 | 04:52–05:24 | TM4「這是明年預計要推出來的」：四軸，TM2 為研發打樣型、TM3 為小量產型、TM4 為「批量量產型」 | 時程於後續場次滾動：E3「2026Q1 可量產」、E5「Q1 發表、Q3 出貨」、E8 口述與簡報 pipeline→production，見第六章 | 待驗證 |
| C30 | 口述 | 08:20–08:32 | 光模組成型機「在量產的部分是 800G 的，明年就會有推出 1.6T 的，這部分我們也在積極打樣當中」 | E4、E6 簡報：Planning；E8：Under development（口述稱已準備好交付 <25 µm）；E9：In Production；1.6T 實際量產證據只有標籤 | 待驗證 |
| C31 | 口述 | 10:24–10:32 | AR 眼鏡的邊緣塗佈「這部分我們預計在 Q4 頭，應該會再出一台到國外去」 | E2 時點上半年已出一台簡易型、下半年剛出一台多功能型（09:16~09:28）；E5（2026-03，08:44）稱 2025 年共出兩台、AI 眼鏡「今年有陸續在洽談出貨」，推論 Q4 初的第三台沒有出貨 | 未達成 |
| C32 | 口述 | 21:54–26:52 | 2Q25：營收 12.7 億（對去年同期 4.9 億，辨識稿誤作「第一季」）、營業費用 2.46 億（占營收 19.42%）、營業毛利 4.93 億、稅前淨利 2.43 億、稅後淨利 1.75 億、單季 EPS 1.99、1~6 月稅後淨利 2.65 億／EPS 3.01 | MOPS：營收 1,270,527 仟元、營業費用 246,774 仟元（19.42%）、毛利 493,676 仟元（38.86%，辨識稿的 28.51% 是去年同期）、稅前 243,000、稅後 175,085、EPS 1.99／3.01 | 達成 |
| C33 | 口述 | 25:35–26:10 | 第二季匯損「合併報表大概是 2800 左右」；五月底積極避險，「六月的匯損一定大幅壓低」 | 2Q25 其他利益及損失淨額 −26.7 百萬；3Q25 轉為 +6.1 百萬（其他利益及損失，含匯兌） | 達成 |
| C34 | 口述 | 28:08–28:30 | 「不管是 Q3 或者是下半年，都是比較朝正向的發展」；「那個〔已〕確認的訂單，就可以看到出來，它明顯是比上半年的還是比較多」 | 3Q25 營收 14.15 億（+11.4% QoQ）、4Q25 15.49 億；2H25 營收 29.64 億，為 1H25（21.14 億）的 1.40 倍 | 達成 |
| C35 | 口述 | 28:53–29:19 | 今年「當然是比去年會成長蠻多的，預期的話，大概會有去年增加的至少八成至九成。這個我們不確定」 | FY25 營收 50.78 億，較 FY24 的 25.99 億成長 95.4%，高於口述區間上緣。（同場 40:26 又說講太多「會有違反規定，因為可能要編制財務預測，所以點到為止」，見第七章） | 達成 |
| C36 | 口述 | 29:38–30:13、36:10–36:14 | 2026「最主要的還是在背鑽這一塊……明年因為會有更高階的背鑽需求出來，所以我們預期應該也不會比今年差」；36:10：「至少應該不會比今年差」 | 2026 年 1~8 月營收 71.72 億，已為 FY25 全年的 141% | 達成 |
| C37 | 口述 | 30:41–30:55 | 高階 CCD 背鑽與成型占比「以往大概都只有占 2 至 3 成左右，到今年已經快到 5 成了」 | 圖表量測：高階營收占圖表合計 2024 年約 22%、2025 年約 46% | 達成 |
| C38 | 口述 | 31:44–32:11 | 南京廠「最後的階段，有一些手續跟裝修要弄，大概在可能第三季第四季，如果順利的話會投產」 | E3 口述（2025-12-08）：「12 月份會陸續的一個投產」，下旬開始搬遷；落在所述的 Q3~Q4 區間（相對 E1 的 2025Q2 已延後） | 達成 |
| C39 | 口述 | 32:40–33:00 | 下半年產能「幾乎是滿的，所以目前當然有些是會擠到 2026 的 Q1，所以能見度看起來還不錯」 | 1Q26 營收 19.46 億（+25.7% QoQ、+130.7% YoY）；E3 稱能見度到 2026 第二季 | 達成 |
| C40 | 口述 | 33:41–33:48 | 半導體「今年跟去年來比，大概是呈現一個倍數的膨脹」 | 半導體 BU 營收 2024 年約 1.50 億 → 2025 年約 3.14 億（+109%，E6 圖表量測） | 達成 |
| C41 | 口述 | 41:42–43:09 | 可轉債用途：2.5 億「還銀行的借款」，其餘「充實營運資金」；共募得 5.45 億 | 實際募得 545,430 仟元（2025-08-04 公告）；借款（短＋長）由 2025-06-30 的 14.74 億降至 2025-12-31 的 11.49 億（−3.25 億）；2026-08-14 轉債已行使贖回權 | 達成 |
| C42 | 口述 | 44:19–45:02 | 「明年的資本支出，相對的會比較沒那麼多，就是屬於一些比較小規模的……資本支出可能到今年底就已經結束，明年就是小規模的」 | 取得不動產廠房設備：FY25 1.88 億、1H26 0.76 億（1H25 為 1.16 億）；另於 2026-05 以 2.055 億元收購智研科技，不屬資本支出；全年待 FY26 | 待驗證 |
E3 2025-12-08 線上法說會
| 編號 | 來源 | 時間／頁 | 主張 | 對照實際 | 判定 |
|---|---|---|---|---|---|
| C43 | 口述 | 00:30–01:26 | 3Q25：營收 14.14 億、毛利率 39.14%、稅前淨利 2.95 億、EPS 2.44；前三季營收 35.29 億、毛利率 37.88%、稅後淨利 4.80 億、EPS 5.45 | MOPS：營收 1,414,782 仟元、毛利率 39.14%、稅前淨利 295,835 仟元、EPS 2.44；前三季營收 3,529,065 仟元、毛利率 37.88%、EPS 5.45。辨識稿的前三季稅前淨利「6 億 5,400 萬」與 MOPS 的 6.57 億差 0.03 億，可能為聽錯 | 達成 |
| C44 | 口述 | 01:54–02:08、24:49–25:14 | 南京廠產能「我們在 12 月份會陸續的一個投產，預計集團整體的產能，會有每個月的 250 台，提升到 300 台」；董事長：「預計在這個月的下旬，應該開始陸陸續續往裡面搬」 | E5（2026-03-11）：「目前南京新廠已經開始啟用」，集團月產能「300 多台、350 台」（18:44–19:06），高於 E3 的 300；相對 E1 的「2025 年第二季啟用」延後約兩季（見第六章） | 達成 |
| C45 | 口述 | 03:14–03:32、31:41–31:47 | TM3 是單軸、TM4 是四軸；TM4「會在第一季的部分，可以達到可量產的一個狀態」；31:41~31:47：「雖然才有設計，客戶已經開始下單」 | E5（2026-03）改稱 Q1 發表、Q2 接單、Q3 出貨；E4、E6 簡報（至 2026-06）仍把多探針 StubMapper 標為 In Pipeline；E8 口述與簡報（08-18）稱 pipeline to production。Q1 可量產的說法在 8 月前沒有出現在公司自己的狀態標籤中 | 部分達成 |
| C46 | 口述 | 03:42–03:51 | TM「預計會在 2026 年的時候，整個出貨量會有一定幅度的一個增加」 | 2025 年 27 台；2026 年至 2 月 7 台，確認 20、洽談 45，潛在 72 台（E5 簡報）；簡報此後不再更新台數 | 待驗證 |
| C47 | 口述 | 04:35–04:55 | TM 與背鑽機「沒有一定的搭配比例」，可全檢也可部分檢驗；背鑽後的應用「還在規劃設計當中」 | 同一指標在三場有三種說法：E3「沒有一定比例」→ E5「1 比 8」→ E8 簡報「5~6 台」；背鑽後應用至今未見揭露 | 無法驗證 |
| C48 | 口述 | 07:21–07:36 | 「明年的這個被專機的出貨量預計是會比今年是會有成長，那我們今年整個被專機的出貨量是有達到 485 台」 | 2025 全年 501 台（E5 簡報 p16、口述 07:09），12 月初至年底再出 16 台，為 485 的 103% | 達成 |
| C49 | 口述 | 07:21–07:31、36:49–38:09 | 2026 年背鑽機出貨「會比今年有成長」；問答中提到的「明年背鑽的出貨量是 600 台」，董事長答：「我們原來這個預估應該比較早，但是現在的情況看起來應該會更好」 | E5 簡報：2026 年已出貨 139＋已確認 456＝595 台，潛在 800 台；高於 600 台的說法有簡報支持，全年實際值待 FY26 與台數揭露 | 待驗證 |
| C50 | 口述 | 07:50–08:03 | 訂單能見度「可以看到明年的第二季」 | 能見度由 E1 的「到 2025 第一季」→ E3 的「2026 第二季」→ E5（2026-03）「2026 年訂單很滿、交期到 9~10 月」「部分客戶已在訂 2027 年產能」，逐場延長；1Q26、2Q26 營收 YoY +130.7%、+125.0% | 達成 |
| C51 | 口述 | 08:03–08:13 | 各業務占比「PCB 9 成、半導體 1 成」 | 同一比例第三次出現（E1 口述「10% 以上」、E2 簡報「Semi 10%」）；圖表量測的半導體占合併營收 2025 年約 6%、1H26 約 2%。口述指的是 2026 年訂單占比，營收認列有 3~6 個月時差，故以 FY26 結案 | 待驗證 |
| C52 | 口述 | 08:20–08:30 | 「可以預見的是說，我們明年一定會比今年是成長的」；「礙於這個法令的規定，那詳細的預測我們就不在這邊說明」 | 2026 年 1~8 月營收 71.72 億，已超過 FY25 全年 50.78 億；公司明說不提供詳細預測 | 達成 |
| C53 | 口述 | 10:37–11:22 | 「我們算是在整個台灣的 Maker 裡面，少數能夠提供先進製程的量測 solution」；量測設備的占有率「基本上是日益增加」 | 無第三方市占資料；半導體 BU 營收 2025 年約 3.14 億（+109%） | 無法驗證 |
| C54 | 口述 | 14:19–14:25 | 半導體設備的成長量「會隨著整個 OSAT 廠的產能擴產，而我們會倍數的、日益的一個增加」 | 2025 年半導體 BU +109%；2026 年 1Q 約 0.36 億，E8 起改由子公司揭露；FY26 結案 | 待驗證 |
| C55 | 口述 | 26:11–26:42、27:31–27:50 | 交期：一般鑽孔與成型機原本壓縮到 45 天，「現在的 Lead Time 已經拉到接近六個月」；半導體單機版 12 或 16 週，含 EFEM 約四到六個月 | E5（2026-03）稱標準交期兩個月、目前「要回到 9 月、10 月」，與 E3 的「接近六個月」同向；無獨立資料 | 無法驗證 |
| C56 | 口述 | 34:26–34:33、35:55–36:20 | 「我們現在是並不開放連接其他的背鑽機的廠商」；供應 N 公司、華為及另兩家的 PCB 供應鏈「其實全部都是在用我們的設備，而且測試起來效果蠻不錯的」 | E8 口述與簡報稱 TM 的 mapping profile 必須載入大量自己的鑽孔機（排他），一致；客戶採用情況無獨立資料 | 無法驗證 |
E4 2026-02-06 Nomura Asia Tech Tour
| 編號 | 來源 | 時間／頁 | 主張 | 對照實際 | 判定 |
|---|---|---|---|---|---|
| C57 | 簡報 | p9 | Scalable expansion：Glass Edge Coater＝Early Production Adoption；Multi-probe StubMapper（Quadruple TM speed）＝In Pipeline；Precision router（1.6T 光模組，<25 µm）＝Planning | 沒有時點，無法判定；狀態標籤逐場變化，見第六章：Precision router 於 E8 改稱 Under development、E9 起改稱 In Production | 無法驗證 |
E5 2026-03-11 線上法說會
| 編號 | 來源 | 時間／頁 | 主張 | 對照實際 | 判定 |
|---|---|---|---|---|---|
| C58 | 口述 | 04:37、04:57、23:28 | TM4「今年預計第一季會發表在上海展」；「預計在 Q2 會開始接單，那出貨可能在 Q3」。同一場 23:28 又說 TM4「客戶端都已經下訂單了」 | E6（2026-06-01）簡報仍把 TM4 放在 In Pipeline；E8 簡報（08-18）改為 Pipeline→Production，並列為「Revenue engine 1」、ASP >3X；E8 口述（06:35–06:57）只說多探針 StubMapper 屬「pipeline to production」，沒有說已出貨；3Q26 是否有出貨需待 3Q 財報與下一場說明。同場兩段話的接單時點也不一致（Q2 接單 vs 3 月已有訂單） | 待驗證 |
| C59 | 口述 | 06:56–07:25 | 「2025 年我們合計出了 501 台，到前兩個月為止總共出了 139 台，已經收到的訂單有 456 台，確認中的 205 台……後面還有一些增長的幅度」 | 2025 年 501 台與 E3 時點的 485 台估計相符；2026 年全年台數需待 FY26 與下一場說明。E6 起簡報不再更新台數；間接證據：1H26 高階營收約 29.8 億，為 FY25 高階營收（約 22.8 億）的 1.3 倍 | 待驗證 |
| C60 | 簡報 | p16、p17 | 2026 年高階 CCD 潛在 800 台（已出貨 139＋已確認 456＋進行中 205，頂端標「?」）；TM 系列潛在 72 台（7＋20＋45，頂端標「?」） | 同上；E6 起兩張台數圖均被刪除（見第八章） | 待驗證 |
| C61 | 口述 | 08:16–08:34 | TM 系列「去年的出貨是 27 台，到 2 月的出貨量是 7 台，有 24〔簡報為 20〕台是確定的，45 台在談」 | 簡報 p17 為 20 台，辨識稿的 24 可能是聽錯；2025 年 27 台已核對簡報；2026 全年待驗證 | 待驗證 |
| C62 | 口述 | 08:40–08:56 | 邊緣塗佈機「去年出了兩台，主要應用在玻璃載板……今年有陸續在洽談出貨」 | E2 口述（09:16、10:24）：2025 上半年出一台簡易型、下半年出一台多功能型，另稱 Q4 初再出一台到國外（AR 眼鏡），E5 稱 2025 年共兩台，第三台未見；2025 年圖表的玻璃塗佈營收約 2.7 億，與「兩台」相除隱含單台約 1.3 億（兩個數字皆為口述或圖表估計），簡報未說明單價；E8 簡報稱 2026 年對營收「不重大」 | 無法驗證 |
| C63 | 口述 | 16:32–16:59 | FY25 營收 50.77 億、毛利率 39%、稅後淨利 7.16 億、EPS 8.13 元 | MOPS：營收 5,077,937 仟元、毛利率 39.17%、稅後淨利 716,187 仟元、EPS 8.13 | 達成 |
| C64 | 口述 | 17:27–18:03 | 2026「單子還蠻滿……訂單不是很大問題，當然我們產能上要跟上……2026 有成長應該不會有很大問題」 | 2026 年 1~8 月營收 71.72 億（+135.2% YoY），已為 FY25 全年 50.78 億的 141%；2Q26 營收 28.59 億（+125.0%）、EPS 6.10 | 達成 |
| C65 | 口述 | 18:03–18:27 | 2027「有些客戶已經在訂 2027 的產能了……2027 應該也不會太差」 | 待 FY27；2026-09-21 媒體引述法人稱「訂單能見度已達 2027 年」 | 待驗證 |
| C66 | 口述 | 18:44–19:06、27:41–27:54 | 三個工廠「每個月可以 300 多台，350 台」（不分機型）；若全部做高階「恐怕產能是 250 左右」 | 同一指標在三個時點的口徑不同：E5「350／250」→ E6 簡報（2026-06）p9「全商品級 300、全高階 200」→ E8 簡報（2026-08）p10「標準 400、高階 300」。無外部產能資料可核對 | 無法驗證 |
| C67 | 口述 | 19:31–19:50 | 高階機型占比「以往只有 1、20%，已經可能拉高到 30 以上（機台數）」 | 2025 年高階 CCD 出貨 501 台，相對每月 350 台的產能（全年約 4,200 台）僅約 12%，無法與「機台數占 30% 以上」銜接；產能的「台」與出貨的「台」口徑可能不同，簡報未說明 | 無法驗證 |
| C68 | 口述 | 19:50–19:52 | 高階機型「金額絕對是比一般的還要多一些」 | 高階營收占圖表合計：2025 年約 46%、1Q26 約 58%、1H26 約 64% | 達成 |
| C69 | 口述 | 20:04–20:23 | 「標準的交期是兩個月，但是目前因為訂單太滿了，目前的交期都要回到 9 月、10 月去了」 | 無獨立資料；合約負債由 FY25 的 7.5 億升至 2Q26 的 15.1 億，與訂單積壓的說法方向一致 | 無法驗證 |
| C70 | 口述 | 20:36–20:50、29:15–29:52 | 把 350 台/月「再往上提一些，可能會到達 400 台」；南京新廠已啟用，人員補充後訓練期三個月，「三個月之後可能就可以達到 400 台」；被追問「五六月的時候是吧」答「大約大概是那時候」 | E6 簡報（2026-06-01）p9 仍是商品級 300／高階 200；E8 簡報（08-18）p13 稱「Capacity Expansion: 300→400 unit/m，月產能提升約 33%」，已達 400，但起算基準由 350 改為 300（漲幅由 +14% 變成 +33%）；完成日未揭露，晚於 5~6 月的口述至少 1~3 個月 | 部分達成 |
| C71 | 口述 | 28:44–28:50 | 外包產能「目前是 30 台，到六七月可以到 50 台」 | E8 簡報（08-18）p13：「Outsourcing Ramp: +50 unit/m in Q4……on track for realization in Q4」，p10 標「+50 outsourced」；6~7 月的目標到 8 月中仍未完成，改稱 Q4 實現（見下列 E8 的 Q4 主張） | 未達成 |
| C72 | 口述 | 30:14–31:15 | 價格：已定訂單「很難提價」、老客戶盡量不提；新產品 TM4「原本我們有個定價，那後面會看說這個 TM4 的熱度，我們可能會適當的把它……報價再稍微調整一下」；傳統鑽機與 CCD 不漲價、TM4 有機會透過新品調價 | E8~E10 簡報 p11 的 ASP 指數：高階 2X、TM4 >3X（商品級＝1X），沒有逐期價格；毛利率 1Q26 42.3% → 2Q26 44.2%，方向與高階占比上升（58% → 約 68%）一致，無法分離價格效果 | 無法驗證 |
| C73 | 口述 | 33:07–33:27 | TM 設備比背鑽設備是「1 比 8」（指 TM4），「目前只能先這樣預測」 | E8~E10 簡報 p6：「One TM4 drives an estimated 5-6 units of CCD drilling machines」，比例由 1:8 改為 1:5~6（對 TM4 的需求相對更高）；E5 簡報台數 72 : 800 約 1:11；實際配比無資料 | 無法驗證 |
| C74 | 口述 | 33:34–33:50 | 出貨到認列營收「大概是 3 到 6 個月」 | 無逐筆資料；合約負債 FY25 7.5 億 → 2Q26 15.1 億，顯示預收款項與訂單先於認列 | 無法驗證 |
E6 2026-06-01 高盛證券 GS Taiwan Computex & Corporate Day
| 編號 | 來源 | 時間／頁 | 主張 | 對照實際 | 判定 |
|---|---|---|---|---|---|
| C75 | 簡報 | p14 | 2026 revenue outlook：「Revenue growth with margin expansion」 | 1H26 營收 +127.3%、毛利率 43.5%（FY25 39.2%）；2Q26 毛利率 44.2%、營益率 26.8%。全年需待 FY26 | 待驗證 |
| C76 | 簡報 | p14 | 2026 revenue outlook：「CN remains the core revenue engine」 | 2025 年大陸占 68.7%；2026 年區域占比未揭露 | 待驗證 |
| C77 | 簡報 | p14 | 2026 revenue outlook：「Premium mix targeting 60% of revenue」 | 圖表量測：1Q26 高階約 58%、1H26 約 64%、2Q26 推算約 68%（見表 A，估計值）；全年需待 FY26 | 待驗證 |
| C78 | 簡報 | p14 | 2026 revenue outlook：「Semi BU targeting 5% revenue contribution」 | 圖表量測：半導體 1Q26 約 1.9%、1H26 約 2.0%（2025 年約 6%）；此項目標在 E8 簡報被刪除（半導體事業已於 2026-08-01 分割）；2026-09-21 媒體引述法人稱「半導體占比今年有望逾一成」，與公司自己的 5% 目標不一致 | 待驗證 |
| C79 | 簡報 | p8 | 競爭地位：Metrology「Sole Provider」、Premium「Gaining Share」、Commodity「Slow growth」 | E8 簡報 p12 補上「Router ~40% share、Drilling ~30% share」；無第三方市占資料 | 無法驗證 |
E8 2026-08-18 Nomura Asia Tech Tour
| 編號 | 來源 | 時間／頁 | 主張 | 對照實際 | 判定 |
|---|---|---|---|---|---|
| C80 | 簡報 | p9、p14 | 「Ta Liang Smart: Spin-Off, Effective 8/1/26」，成為獨立公司 | 2026-03-31 董事會重大訊息：半導體事業分割予 100% 子公司大量先進智能，分割基準日暫訂 2026-08-01，與簡報一致；變更登記完成公告在重大訊息中未見 | 達成 |
| C81 | 簡報 | p9、p14 | 分割後的大量先進智能上櫃，大量保留持股「60%」（E9、E10 改為「>60%」） | 2026-03-31 重大訊息：持股比例於申請上市（櫃）前「仍不應低於 60% 為原則」；IPO 尚未發生 | 待驗證 |
| C82 | 簡報 | p9 | Edge Coater：「Immaterial in 2026」；「projected share of total TL revenue 5–8%」，「expected to become a meaningful revenue contributor in the near future」 | 無時點；E8 口述（10:51–11:06）同樣說「revenue contribution is not yet material……expected to become a meaningful revenue contributor in the near future」；2025 年圖表玻璃塗佈約 2.7 億（約 5.3% 合併營收），2026 年為「不重大」 | 待驗證 |
| C83 | 簡報 | p8 | 標準級（無 CCD）鑽孔與成型機「3–5% annual growth」 | 1H26 商品級約 15.7 億；2025 全年約 21.2 億，1H25 無拆分資料，無法算 YoY；全年待驗證 | 待驗證 |
| C84 | 簡報 | p13 | 「Outsourcing Ramp: +50 unit/m in Q4」：「Incremental outsourced capacity is on track for realization in Q4, extending effective output without new capex」 | 到期日在 2026 Q4；E5 時曾說 6~7 月到 50 台（見上列未達成） | 待驗證 |
| C85 | 簡報 | p13 | 「Capacity Expansion: 300 → 400 unit/m……Monthly in-house production capacity lifted by ~33%」 | 無外部產能資料；基準與 E5 口述的 350 不同 | 無法驗證 |
| C86 | 簡報 | p6 | 「One TM4 drives an estimated 5-6 units of CCD drilling machines」 | 同上列（E5：1 比 8） | 無法驗證 |
| C87 | 口述 | 11:47–12:23 | 產能：「for a standard model, all capacity can achieve 400 units per month; for premium models we can achieve 300 units per month……customer demand is around 300 to 400 units per month」；「before the end of this year we will have added 50 units per month from our outsourcing partners」 | 與 E5（350／250）、E6 簡報（300／200）的口徑不同，見第八章；外包「年底前再增加 50 台」到期日為 2026 年底，與簡報 p13 的「Q4」一致 | 待驗證 |
| C88 | 口述 | 09:46–09:57 | 精密成型機：「800 GHz〔G〕less than 50 microns, the precision now is in mass production already……So now we are ready for delivering a sub 25 micron of precision」 | 同場簡報 p5 把該機種（1.6T、<25 µm）標為「Under development」；E9 簡報（09-03）改標「In Production」。口述稱「已準備好交付」，簡報稱開發中，兩者不一致；無出貨或營收證據 | 無法驗證 |
| C89 | 口述 | 12:46–12:57 | 每股盈餘：2025 年「about $8」，今年上半年「achieved $9」 | MOPS：FY25 EPS 8.13；1H26 EPS 9.26 | 達成 |
| C90 | 口述 | 13:07–13:28 | 「from 2023 to 2025 ……premium models, it's getting higher, even larger than commodity products」 | 圖表量測：高階營收 2023 年約 2.35 億（占 21%）→ 2025 年約 22.8 億（占 46%），2025 年起超過商品級的 21.2 億 | 達成 |
| C91 | 口述 | 14:00–14:14 | 2025 年區域：「China ……up to 69%, Southeast Asia about 22%, Taiwanese about 10%」 | E8 簡報 p11：68.7%／21.7%／9.6%，一致（E6、E7 簡報的台灣為 8.68%，見第八章） | 達成 |
| C92 | 口述 | 17:45–17:53 | 大量先進智能「scheduled to be listed on Taiwan's OTC market」；IPO 後大量「retain over 60% ownership」 | 同場簡報寫「60%」、E9 簡報改為「>60%」，口述與簡報相差一個「over」；上櫃日期未揭露 | 待驗證 |
| C93 | 口述 | 25:59–26:28 | （大量先進智能）營收「50% come from the FAB……50% come from the OSAT」；「almost positive growth」過去幾年；明年「we have a positive progress for our revenue growth」 | 客戶別：2025 年 Foundry 46%、OSAT 49%、ODM 5%（E4、E6、E7），與「各半」大致相符；明年成長待驗證 | 待驗證 |
| C94 | 口述 | 16:35–17:30 | 「metrology leadership is unchallenged……plus-minus 2 mil back-drill metrology remains uncontested」；高階成型機是「second growth factor alongside the metrology」；訂單「is not relying on any single program」，成長來自「most of PCB fabs」 | 無第三方市場資料；客戶別營收未揭露（E1 口述最大客戶約占高階機台 10~20%，2024） | 無法驗證 |
E9 2026-09-03 花旗證券 Semicon Tour
| 編號 | 來源 | 時間／頁 | 主張 | 對照實際 | 判定 |
|---|---|---|---|---|---|
| C95 | 簡報 | p5 | Precision router（1.6T 光模組、<25 µm）狀態標籤改為「In Production」（E8 為 Under development） | 兩份簡報相隔 16 天，標籤升級但無新證據；同份 p7 仍寫 800G 光模組（<50 µm）已量產，<25 µm 的 1.6T 仍是目標 | 無法驗證 |
E10 2026-09-04 中國信託證券 2026Q3 前瞻論壇
| 編號 | 來源 | 時間／頁 | 主張 | 對照實際 | 判定 |
|---|---|---|---|---|---|
| C96 | 媒體 | 2026-09-21 | MoneyDJ（記者王怡茹，法人表示，非公司說法）：「第三季營收創高已是勝券在握，第四季持續向上可期」 | 7~8 月合計 23.67 億，已為 2Q26（28.59 億）的 83%；7、8 月月均 11.83 億，高於 2Q26 月均 9.53 億，3Q26 單季創高幾乎已定，需待 9 月月營收（約 2026-10-10 公告） | 待驗證 |
| C97 | 媒體 | 2026-09-21 | MoneyDJ（法人）：「看好今年營收、獲利挑戰翻倍成長」；「新產能持續開出，明年月產能有機會達 500 台水準」；「半導體營收占比今年有望達逾一成」 | 1~8 月營收已為 FY25 的 141%；產能與半導體占比見上列，需待 FY26 | 待驗證 |
統計
| 判定 | 全部 | 口述 | 簡報 | 媒體 |
|---|---|---|---|---|
| 達成 | 37 | 33 | 4 | 0 |
| 部分達成 | 4 | 4 | 0 | 0 |
| 未達成 | 5 | 5 | 0 | 0 |
| 待驗證 | 25 | 14 | 9 | 2 |
| 無法驗證 | 26 | 19 | 7 | 0 |
| 合計 | 97 | 75 | 20 | 2 |
已到期且可驗證的主張：46 項：達成 80%、部分達成 9%、未達成 11%。其中口述：42 項：達成 79%、部分達成 10%、未達成 12%。簡報：4 項：達成 100%、部分達成 0%、未達成 0%。
各場活動的判定分布
| 活動 | 口述 | 簡報 | 媒體 | ✅ | 🟡 | ❌ | ⏳ | ❓ |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| E1 | 22 | 2 | 0 | 13 | 2 | 3 | 0 | 6 |
| E2 | 15 | 3 | 0 | 12 | 0 | 1 | 3 | 2 |
| E3 | 14 | 0 | 0 | 5 | 1 | 0 | 4 | 4 |
| E4 | 0 | 1 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 1 |
| E5 | 16 | 1 | 0 | 3 | 1 | 1 | 5 | 7 |
| E6 | 0 | 5 | 0 | 0 | 0 | 0 | 4 | 1 |
| E8 | 8 | 7 | 0 | 4 | 0 | 0 | 7 | 4 |
| E9 | 0 | 1 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 1 |
| E10 | 0 | 0 | 2 | 0 | 0 | 0 | 2 | 0 |
五、設備台數預測與實際（表 C）
大量的簡報沒有成長箭頭（汎銓那類 ↗、→、↘ 的設計），取而代之的是設備台數圖：把「已出貨、已確認、進行中（洽談）、預測」疊成一根柱子。這是大量最具體、也最容易事後核對的展望。判定規則在看實際值之前先訂：實際值 ≥ 預測的 100% 為達成；80%~100% 為部分達成；低於 80% 為未達成；全年未結束者為待驗證。
| 項目 | 預測來源 | 預測值 | 實際值（來源） | 實際／預測 | 判定 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2025 高階 CCD 出貨（簡報） | E1 p13（2024-11） | 約 300 台（已確認約 21＋進行中約 54＋預測約 225） | 501 台（E5 p16） | 167% | 達成 |
| 2025 高階 CCD 出貨（口述） | E1 口述 06:31 | 「比今年還要成長一倍」＝約 338 台（2024 年 169 台的 2 倍） | 501 台 | 148% | 達成 |
| 2025~ 高階 CCD 的產能管線 | E2 p15（2025-08） | 已出貨 139＋已確認 240＋進行中 157＝536 台 | 2025 全年 501 台；E2 時點「已出貨＋已確認」379 台已被超過 | 132%（對 379） | 達成 |
| 2025 TM 內層量測機出貨（口述） | E1 口述 07:05 | 「明年預估整年度就是 25 台」 | 27 台（E5 p17） | 108% | 達成 |
| 2025 TM 內層量測機累計（簡報） | E1 p14 | 已出貨 4＋進行中 5＋預測 20＝約 29 台（～2025 累計） | 2024 年底前 4 台＋2025 年 27 台＝約 31 台 | 107% | 達成 |
| 2025 年底高階 CCD 出貨（累計至 12 月初） | E3 口述 07:31（2025-12-08） | 「今年整個被專機的出貨量是有達到 485 台」 | 501 台（E5 p16），12 月初至年底再出 16 台 | 103% | 達成 |
| 2026 高階 CCD 出貨（口述） | E3 口述 07:21、37:00 | 「明年……會比今年有成長」；被問到「600 台」答「現在的情況看起來應該會更好」 | E5 簡報：已出貨＋已確認 595 台，潛在 800 台；全年待驗證 | — | 待驗證 |
| 2026 高階 CCD 出貨 | E5 p16（2026-03） | 潛在 800 台＝已出貨 139（至 2 月）＋已確認 456＋進行中 205，頂端標「?」 | 簡報此後不再更新台數；1H26 高階營收約 29.8 億，為 FY25 全年的 1.3 倍 | — | 待驗證 |
| 2026 TM 出貨 | E5 p17 | 潛在 72 台＝7＋20＋45，頂端標「?」 | 同上，不再更新 | — | 待驗證 |
5.1 怎麼讀這張表
- 台數預測沒有高估，反而一再保守：E1 預測 2025 年約 300 台，實際 501 台；E2 的「已出貨＋已確認」379 台也被超過。TM 的預測約為實際值的 93%（口述 25 台對 27 台；簡報累計約 29 台對約 31 台）。
- 為什麼預測偏低：E1 的預測欄標為「forecast」，包含洽談中的訂單；E1 現場被問「與前次法說相差約 50 台」時，答覆是洽談中的訂單成交後會移到次年（E1 口述 42:06–42:50）。這種口徑會讓每一根柱子在當期看起來偏低，次年再被實際值超過。
- 簡報 2026-03 以後停止更新台數：E5 之後（E6~E10）的簡報不再有台數圖。間接證據：以 2025 年「高階營收 ÷ 出貨台數」約每台 455 萬元粗估（兩者並非同一口徑，高階營收含 TM 與成型機），1H26 高階營收 29.8 億相當於約 650 台，已超過 2025 全年的 501 台。這是粗估，不能代替台數。
- 口徑不一的提醒：2024 年的台數在三個版本中是 150＋19（E1）、158（E2）、169（E5），見第八章。
六、里程碑與時程驗證
時程類主張最容易驗證，也最能看出「說到做到」。下表依主題列出「最初說的時點 → 後來改口的時點 → 實際」，並標示是否被默默刪除。
| 項目 | 原始說法（出處） | 修正後說法 | 實際／目前狀態 | 判定 |
|---|---|---|---|---|
| 南京新廠啟用 | E1 口述 36:20：「土建已經完成，接下來就是一些電器裝修，預計在明年（2025）的第二季啟用」 | E2（2025-08 報導）：2025 年 Q3 或 Q4 投產；E3 口述（2025-12-08，01:54、24:49–25:14）：「12 月份會陸續的一個投產」、「這個月的下旬，應該開始陸陸續續往裡面搬」 | E5 口述 29:15（2026-03-11）：「目前南京新廠已經開始啟用」 | 延後約 2 季（2025Q2 → 2025-12 投產），最終啟用，部分達成 |
| 月產能 400 台 | E5 口述 20:36、29:15~29:52：350 → 400 台，「三個月之後可能就可以達到 400 台」，約 5~6 月 | E6 簡報（2026-06-01）p9：全商品級 300、全高階 200（尚未見 400）；E8 簡報（08-18）p10、p13：標準 400／高階 300，「300 → 400，提升約 33%」 | 400 台於 8 月簡報呈現為已達成；完成日未揭露；起算基準由 350 改為 300 | 晚 1~3 個月，部分達成 |
| 外包產能 | E5 口述 28:44：30 台，「到六七月可以到 50 台」 | E8 簡報 p13（08-18）與口述 12:16：Q4／年底前「再增加 50 台」 | 6~7 月目標到 8 月中仍未完成，改稱 Q4；Q4 尚未到期 | 未達成，改口後 ⏳ 待驗證 |
| TM4（多探針 StubMapper，4 倍 TM 速度） | E5 口述 04:37~05:01：Q1 於上海展發表、Q2 開始接單、Q3 出貨；同場 23:28 又稱「客戶端都已經下訂單了」；更早的 E3 口述（2025-12-08，03:25）：TM4「會在第一季的部分，可以達到可量產的一個狀態」，31:47：「雖然才有設計，客戶已經開始下單」 | E4、E6、E7 簡報：In Pipeline → E8 簡報：Pipeline→Production（口述 06:35 同） → E9、E10 簡報：Pipeline→Production | E8 把「TM4 ＋ premium CCD drilling」列為營收引擎一，ASP >3X；3Q26 出貨未揭露 | 待驗證 |
| 精密成型機（1.6T 光模組，<25 µm） | E4、E6、E7 簡報：Planning | E8 簡報：Under development（同場口述 09:46~09:57 稱「ready for delivering」）→ E9、E10 簡報：In Production | 800G（<50 µm）已量產（E8 p7）；1.6T 的量產證據只有 E9 簡報標籤，相隔 16 天、無新證據 | 無法驗證 |
| 玻璃邊緣塗佈機 | E1 口述 08:01、40:44：玻璃載板的邊緣保護「預計明年（2025）上半年出貨」，Q&A 稱「確定」 | E4~E10 簡報：一律標 Early Production Adoption（從未升級） | E2 口述 09:16：2025 上半年已出一台簡易型、下半年一台多功能型；E5 口述 08:40：2025 年共出兩台，主要用於玻璃載板；E8：2026 年對營收「不重大」 | 如期 |
| AR 眼鏡邊緣塗佈機 | E2 口述 10:24（2025-08）：「預計在 Q4 頭，應該會再出一台到國外去」 | E5 口述 08:44（2026-03）：2025 年共出兩台（均已在 E2 前出貨）、AI 眼鏡「今年有陸續在洽談出貨」 | Q4 初的第三台未見出貨 | 未達成 |
| 面板級（FOPLP）設備 | E1 口述 14:27、27:35：「預計在明年（2025）Q1 就會正式出貨」 | — | 2025 年 FOPLP 占半導體 BU 營收 14%（E4、E6、E7）；是否 Q1 無資料 | 出貨確認、時點未確認，部分達成 |
| 半導體事業分割 | 2026-03-31 重大訊息：分割基準日暫訂 2026-08-01 | — | E8 簡報、口述 18:45：「Since August 1st」成為獨立公司 | 如期 |
| 大量先進智能上櫃 | E8 簡報與口述 17:45：「scheduled to be listed on Taiwan's OTC」，IPO 後持股 60%（口述「over 60%」，E9 簡報改「>60%」） | — | 無上櫃日期 | 待驗證 |
| 南京大量海外上市 | 2026-01-13 重大訊息：香港聯交所主板，釋股約 25% | 2026-03-31：「中國大陸或香港」交易所，釋股 10%~25%；2026-07-14 推動 IPO 的總經理改專任南京大量；南京大量實施限制性股票激勵 | 2026-05-12 股東會通過；未見送件公告 | 待驗證 |
| 收購智研科技（控制器模組供應商） | 2026-05-12 重大訊息：2.055 億元購入 100% 股權 | 2026-05-18 更正會計師意見欄（誤植） | 未見完成交割公告 | 待驗證 |
| 半導體占比 5% 目標 | E6、E7 簡報（2026-06）p14：「Semi BU targeting 5% revenue contribution」 | E8 簡報起默默刪除（事業已分割） | 1H26 約 2% | ⏳ 待驗證（目標已不再出現） |
| 台數圖（高階 CCD、TM） | E1、E2、E5 簡報都有 | E6 起默默刪除 | 2026 年台數無法再核對 | 已刪除 |
| 機台營收組成頁 | E2 簡報 p16 | E5 起默默刪除 | — | 已刪除 |
| 集團月產能（南京新廠投產） | E3 口述 02:03：新廠 12 月投產後，月產能由 250 提升到 300 台 | E5 口述 18:59：「300 多台、350 台」 | E5 時已高於 300 台；後續口徑見上列 | 達成 |
6.1 時程的整體樣貌
- 會滾動延後的是產能與外包：南京新廠由 2025Q2 延到 2025-12 投產（約 2 季）；月產能 400 台由 5~6 月延到 8 月簡報；外包 50 台由 6~7 月延到 Q4。三項都「最終有交付或有新日期」，但每次改口都沒有主動說明原因。
- 新產品的狀態標籤只升不降：Planning → Under development → In Production；沒有任何一項被降級，也沒有一項被取消。
- 被刪除的是最容易核對的東西：台數圖與機台營收組成頁都是在數字最好、最容易對照時被撤掉；5% 目標在半導體分割後被刪除。這些刪除有各自的合理解釋（事業分割、版面改版），但結果是外界更難驗證。
- 公司對外承諾的完成率：到期且可判定的時程類主張中，如期的有半導體分割、E2 修正後的南京廠 Q3~Q4 投產、E3 的 12 月投產；部分達成的有 E1 的南京廠 2025Q2、400 台、面板級設備、TM4 的 Q1 可量產；未達成的有外包 50 台與 AR 眼鏡塗佈機 Q4 初出貨。
七、媒體報導與公司澄清
範圍內沒有任何澄清公告，也沒有財測。 我逐頁讀完 2025 年（58 則）與 2026 年（62 則，至 2026-09-21）的全部重大訊息，沒有「澄清媒體報導」，也沒有公司自己發布的營收、獲利預測。公開資訊觀測站的「財測達成情形」查無此公司資料。大量與汎銓（6830）不同：汎銓四度公告澄清媒體推算的財務數字，大量則一次也沒有。
這件事決定了驗證的性質：大量沒有量化預測可驗，能驗證的是簡報上的台數圖與目標、口述的產能與時程，以及方向性說法。
7.1 與表 B 有關的外部報導
| 日期 | 媒體 | 報導內容 | 歸屬 | 與活動的關係 | 實際結果 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-21 | MoneyDJ／Yahoo 股市（記者王怡茹）〈大量下半年估季季高 明年好光景可期〉 | 第三季營收創高、第四季向上；訂單能見度達 2027 年；今年營收獲利挑戰翻倍；明年月產能有機會達 500 台；半導體營收占比今年有望逾一成 | 法人表示，不是公司說法 | 報導未註明場次，發表在 E10（9/4）之後 | 見表 B 的 E10 媒體列；多數待 3Q26 與 FY26 結案 |
其他二手整理（富果、BigGo、Vocus 對 2025-08、2025-12、2026-03 法說會的摘要）只用來交叉核對我自己的逐字稿，不列入表 B，因為它們是第三方轉述。
7.2 與判斷可信度有關的公開事件
| 日期 | 事件 | 內容 | 與展望驗證的關係 |
|---|---|---|---|
| 2025-06-10 | 注意交易資訊（更正） | 同一天連發三則：原稿的比較季別與正負號錯誤；第一次更正後，4 月營收年增率仍寫 262.75%；第二次才更正為 162.75% | 官方自結數字的 YoY 在揭露時出錯，當天更正 |
| 2025-07-16、2025-08-18 | 注意交易資訊（更正增減％） | 備註欄再度更正增減百分比 | 同上 |
| 2026-02-24～03-10 | 證交所處置 | 分盤交易，每 5 分鐘撮合一次，共 10 個交易日（來源：鉅亨網） | E5 法說會（03-11）在處置期結束的隔天；處置原因與公司說法無關，僅為背景 |
| 2026-05-12／05-18 | 收購智研科技 100% 股權（2.055 億元） | 首則公告在「會計師出具非合理性意見」欄寫「是」，05-18 更正為誤植（實為合理性意見）。標的為控制器模組的重要供應商，目的為垂直整合 | 揭露品質：重要欄位誤植一週後才更正 |
| 2025-03-03 | 更正資金貸與餘額 | 2024-08~2025-01 的資金貸放餘額揭露誤植（原揭露本公司無貸放、子公司有，更正後相反） | 同上 |
| 2025-07~08 | 國內第二次無擔保轉換公司債（5 億元、0 票面利率） | 因資本市場變化申請展延募集期間；轉換溢價率上限由 105% 放寬到 115%，定價 108.40%、轉換價 170 元；實際募得 5.45 億元；用途為償還銀行借款與充實營運資金 | 2025 年中公司因市場環境延後募資；轉換價 170 元，一年後的股價（2026-07 約 890 元）已是轉換價的 5 倍多 |
| 2026-08-14 | 行使贖回權 | 股價連續 30 個營業日超過轉換價 130%，公司贖回；贖回基準日 2026-09-30，2026-10-01 終止櫃買 | 轉債已基本轉換為股本，無新的稀釋展望 |
| 2026-07-14／08-11 | 總經理異動 | 簡禎祈（總經理兼董事）自 2026-07-30 卸任，專任南京大量總經理、推動其 IPO；大量生技總經理游善溥暫代，08-11 董事會正式委任 | E1~E5 的總經理口述者為簡禎祈，E8 起為游善溥 |
| 2025-08 | 財務長兼發言人異動 | 張家齊辭任（生效 2025-09-25），由策略長林德錚接任發言人；黃麗芳任財務主管 | 發言窗口在 E2 與 E3 之間更換 |
| 2026-03-31／05-12 | 南京大量海外上市、半導體事業分割 | 2026-01 原案為香港聯交所主板（釋股約 25%），03-31 修正為「中國大陸或香港」交易所（釋股 10%~25%）；半導體事業分割予大量先進智能，分割基準日 2026-08-01，股東會 05-12 通過 | 上市地點在兩個月內由單一的港股改為二擇一 |
| 2026-07-14 | 南京大量限制性股票激勵計畫 | 440 萬股、每股人民幣 1.6 元、攤銷費用合計約 5,157 萬人民幣 | 反映南京 IPO 籌備 |
7.3 怎麼解讀
- 沒有澄清不等於沒有媒體預測。 搜尋看得到法說會後的報導，但公司沒有針對任何一則公告澄清，因此我無法把媒體數字當成公司的立場。
- 2026-09-21 這篇報導的樂觀說法全部歸屬為法人。其中「半導體占比今年逾一成」與公司簡報的 5% 目標、1H26 約 2% 的圖表估計相差很大，不應被當成公司說法。
- 揭露出錯的案例（自結 YoY 兩度更正、收購案會計師意見欄誤植、資金貸與誤植）都是事後自行更正，沒有影響數字的方向，但顯示揭露流程的疏漏。
八、簡報資料品質問題
這一章記錄簡報本身的錯誤、口徑變動、被刪除或改口的內容。這些改動本身就是驗證證據：沒有任何一項顯示數字被捏造，但有數項顯示揭露口徑不穩定，以及不利或無法兌現的目標被靜默刪除。
8.1 數字與單位
| # | 問題 | 證據 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 1 | 圖表單位標示錯誤：E6~E10 的產品別營收與 EPS 圖標「(NTD K)」，座標軸實為 NT$ 百萬 | 2025 年長條約 5,000，對照合併營收 5,077,937 仟元 | 照字面讀會差 1,000 倍 |
| 2 | 半導體 BU 圖單位與產品別圖不同：同一份簡報的另一張圖也標「(NTD K)」，數值為產品別圖半導體金額的約 10 倍（2023~2025 年 740/1,500/3,140 對 75/145/310） | E6、E7 p14 與 p15 的像素量測 | 兩張圖都標「仟元」，但不可能同時成立 |
| 3 | 2024 年高階 CCD 出貨台數有三個版本：E1 為 150 台已出貨＋19 台待出貨；E2 為 158 台；E5 為 169 台 | E1 p13 與口述 06:03；E2 p15；E5 p16 | E1 現場被問「與前次法說差約 50 台」，答覆是前次數字的一部分已移到 2025；158 與 169 的差異沒有說明 |
| 4 | 同一個數字 139 出現在兩個不同時點：E2（2025-08）「2025~ 已出貨 139 台」；E5（2026-03）「2026 年至 2 月已出貨 139 台」 | E2 p15；E5 p16 與口述 07:13 | E5 口述有明確說「前兩個月 139 台」。是巧合或沿用，我無法判定 |
| 5 | 區域圓餅圖的台灣占比被改：E6、E7 為 8.68%（三項加總 99.08%，另有一塊未標示的小扇形），E8 起改為 9.6%（加總 100%） | E6 p14；E8 p11 | 2025 年區域分布其餘兩項不變，台灣吸收了未標示的 0.9% |
| 6 | 半導體占比口徑不一致：E1 口述「占 total 10% 以上」、E2 p16 與口述 07:28「Semi 10%／一成左右」、E3 口述「PCB 9 成、半導體 1 成」，E6 以後的圖表量測 2024 年約 5.6%、2025 年約 6.1%、1H26 約 2% | 表 A | 兩組數字的分母（機台？合併營收？單季？）簡報都沒說明 |
| 7 | 邊緣塗佈機的隱含單價：2025 年出貨 2 台（E5 口述 08:44），同年圖表的玻璃塗佈營收約 2.7 億，隱含單台約 1.3 億元 | 表 A 與 E5 | 兩個輸入皆為口述或圖表估計，單價是否合理無法驗證 |
| 8 | 「中文版」簡報全是英文 | 10 場皆然 | 中文投資人讀不到母語版本，只能讀英文簡報或自行聽講 |
| 9 | 封面年度錯誤：E6、E7（2026 年 6 月）封面仍寫「Investor Presentation 2025」 | 316720260529M001.pdf p1 | 小錯誤，顯示製作時沿用舊稿 |
| 10 | 競爭態勢頁的註腳與表格不一致：E8 p12 表格列 Router 高階市占「~40%」、標準「~30%」，註腳卻說「Router market share (~40%) reflects Ta Liang's estimated position across both premium and commodity segments」 | E8 p12 | 若全體約 40%，高階應高於 40%；也可能只是措辭不嚴謹 |
8.2 口徑與說法的變動（跨場次）
| # | 項目 | 變動軌跡 | 註 |
|---|---|---|---|
| 11 | 月產能（台／月） | E3 口述（2025-12）：250 → 300（南京新廠 12 月投產）→ E5 口述：350（全高階則 250）→ E6 簡報：全商品級 300、全高階 200 → E8 簡報：標準 400、高階 300 | 起算基準與定義三次不同，漲幅宣稱由 +14%（350→400）變成 +33%（300→400） |
| 12 | 外包產能 | E5 口述：30 台，6~7 月到 50 台 → E8 簡報：Q4 再 +50 台 | 6~7 月目標到 8 月中未完成，改稱 Q4；「到 50」與「再 +50」是否同義未說明 |
| 13 | TM 對背鑽機配比 | E3 口述（2025-12）：「沒有一定的搭配比例」→ E5 口述：1 比 8（TM4）→ E8 簡報：1 台 TM4 帶動約 5~6 台 CCD 鑽孔機 | 對 TM4 的需求預期上調；實際配比無資料 |
| 14 | 出貨到認列營收的時間 | E1 口述：「三個月左右」→ E5 口述：「3 到 6 個月」 | 認列延遲的描述變長，與存貨與應收快速堆積同向 |
| 15 | 精密成型機（1.6T、<25 µm）的狀態 | E4、E6、E7 簡報：Planning → E8 簡報：Under development（同場口述 09:26 稱「已準備好交付」）→ E9、E10 簡報：In Production | 簡報標籤與同場口述不一致，16 天後才升級；同份 p7 仍寫 800G（<50 µm）量產、1.6T 為目標 |
| 16 | TM4 的時程 | E3 口述 03:25（2025-12）：2026Q1「可以達到可量產的狀態」，31:47「客戶已經開始下單」→ E5 口述：Q1 發表、Q2 接單、Q3 出貨，且同場稱客戶已下訂單 → E4、E6 簡報：In Pipeline → E8 口述與簡報：pipeline to production → E9 簡報：Pipeline→Production | 見第六章 |
| 17 | 南京新廠啟用 | E1 口述：2025Q2 → E2（2025-08-11 外部報導）：2025Q3 或 Q4 → E3 口述：12 月陸續投產、下旬開始搬遷 → E5 口述：「已經開始啟用」 | 見第六章 |
8.3 被刪除或不再更新的內容
| # | 內容 | 最後出現 | 消失時點 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 18 | 高階 CCD 與 TM 的台數圖（已出貨／已確認／進行中） | E5（2026-03） | E6（2026-06）起不再出現 | 台數是本公司最具體、可驗證的展望；之後只剩營收圖表 |
| 19 | 機台營收組成頁（PCB 90／Semi 10、一般 50／高階 45／塗佈 5、背鑽 89／成型 11） | E2（2025-08） | E5 起刪除 | 這是 2025 年簡報中唯一的產品占比頁 |
| 20 | 「Semi BU targeting 5% revenue contribution」目標 | E6、E7（2026-06） | E8（2026-08）刪除 | 半導體已於 2026-08-01 分割；1H26 實際約 2% |
| 21 | 損益表頁 | E1、E2、E3、E5 | E4、E6~E10 無財報頁 | E3 的簡報只有損益表一頁；E6 起改用 EPS 與營收圖，不附損益表 |
| 22 | 半導體 BU 營收圖與客戶／技術圓餅 | E6、E7 | E8 起移除 | 隨事業分割轉由子公司揭露 |
8.4 一致性做得好的地方
- 簡報上的損益表與官方財報完全一致：E1（3Q24）、E2（2Q25）、E3（3Q25）、E5（FY25）逐項核對，金額、百分比與 EPS 皆吻合。
- 口述的事實性數字準確：E1 的 3Q24 營收／毛利率／EPS、E5 的 FY25 營收／毛利率／稅後淨利／EPS 均與公告相符。
- 台數預測沒有高估：E1 的 2025 年 CCD 約 300 台、TM 約 29 台，實際為 501 與 27；E1 口述「明年成長一倍」，實際成長 +196%。
- 時程如期的事項：半導體事業分割（2026-03-31 預告基準日 2026-08-01，E8 簡報稱 8/1 生效）。
- 揭露的更正都是自行更正，且方向沒有變：見第七章。
九、可信度評估
9.1 依主題的命中情形
這張表把 97 項主張依「說的是什麼」分成九類。總達成率會被簡單可核對的事實墊高，所以要看分類。
| 主題 | 項數 | ✅ | 🟡 | ❌ | ⏳ | ❓ | 到期且可判定者的達成率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 事實性數字（說出口時已發生） | 10 | 10 | 0 | 0 | 0 | 0 | 10／10（100%） |
| 營收、出貨與訂單的方向與台數 | 29 | 19 | 0 | 0 | 9 | 1 | 19／19（100%） |
| 產能、外包與新廠時程 | 11 | 2 | 2 | 1 | 2 | 4 | 2／5（40%） |
| 新產品、規格與技術時程 | 12 | 2 | 2 | 2 | 3 | 3 | 2／6（33%） |
| 費用、提損與資金運用 | 5 | 2 | 0 | 2 | 1 | 0 | 2／4（50%） |
| 半導體占比與子公司 | 4 | 0 | 0 | 0 | 2 | 2 | — |
| 組織與資本運作 | 4 | 2 | 0 | 0 | 2 | 0 | 2／2（100%） |
| 市場地位、客戶、定價與配比（無獨立資料） | 16 | 0 | 0 | 0 | 0 | 16 | — |
| 2026 年度目標（簡報） | 6 | 0 | 0 | 0 | 6 | 0 | — |
怎麼讀
- 數字誠實：10 項事實性數字（財報、出貨台數、EPS、區域占比）全部與公告或後續簡報一致。
- 營收與出貨方向從未高估：到期可判的 19 項全部達成，而且多是低估。例如 E1 預測 2025 年約 300 台、實際 501 台；E2 口述全年成長「至少八成至九成」、實際 +95.4%。
- 實體時程與新產品是弱項：產能、外包與新廠的 5 項到期主張只有 2 項達成（40%）；新產品、規格與技術時程 6 項只有 2 項達成（33%）。這兩類的失誤方向一致：說早了。
- 費用與提損：E1 的「提損收尾」和「營業費用 7 億」兩項都落空；資金用途（轉債還銀行借款）與匯損避險兩項如實。
- 無法驗證的 26 項中，16 項屬於同一類：市占、客戶採用、認證進度、定價、配比，這類說法在口述中占相當比重，但沒有第三方資料可核對。
- 待驗證共 25 項：其中 2026 年度目標 6 項、營收與出貨方向 9 項，其餘分散在各類；FY26 結案前不下結論。
9.2 時程與口徑的滾動
| 項目 | 第一次 | 第二次 | 第三次 | 最新 | 累計變動 |
|---|---|---|---|---|---|
| 南京新廠啟用 | E1：2025Q2 | E2：2025Q3~Q4 | E3：12 月陸續投產、下旬搬遷 | E5：已啟用 | 延後至少 2 季，最終交付 |
| 月產能（台／月） | E3：250 → 300（新廠） | E5：350，目標 5~6 月到 400 | E6 簡報：商品級 300／高階 200 | E8 簡報：標準 400／高階 300，「+33%」 | 基準改 3 次，400 晚 1~3 個月 |
| 外包產能 | E5：30 → 50（6~7 月） | E8：Q4 再 +50 | — | 待 Q4 | 延後至少 2 季，且「到 50」變「再 +50」 |
| TM4 | E2：2026 推出 | E3：2026Q1 可量產 | E5：Q1 發表、Q2 接單、Q3 出貨 | E8：pipeline to production | 至少延後 2 季，3Q 出貨待驗證 |
| 1.6T 精密成型機 | E2：2026 推出、打樣中 | E4、E6：Planning | E8：Under development（口述「ready」） | E9：In Production | 標籤升級，證據不足 |
| TM 對背鑽機配比 | E3：沒有固定比例 | E5：1 比 8 | E8：1 比 5~6 | — | 預期逐場上調 |
| 半導體占比 | E1：10% 以上；E2：10%；E3：1 成 | E6：2026 目標 5% | E8：目標刪除 | 1H26 圖表約 2% | 說法由 10% 降到 5% 再被刪除 |
| 訂單能見度 | E1：到 2025Q1 | E3：到 2026Q2 | E5：2026 全年、部分客戶預訂 2027 | — | 逐場延長（正面） |
| 出貨到認列營收 | E1：約 3 個月 | E5：3~6 個月 | — | — | 延遲描述變長 |
規律：大量對自己控制不了的外部需求（訂單、能見度、營收）說得保守，被實際值一再超越；對需要自己交付的資源（新廠、產能、外包、新品量產）說得樂觀，每次都延後，但多數最終有交付。這是汎銓（6830）案例的鏡像：汎銓是營收與新業務如期、獲利與成本落空；大量是營收與出貨超標、時程與費用落空。
9.3 警訊清單
- 產能口徑反覆：350／250 → 300／200 → 400／300，起算基準與定義三次不同，漲幅宣稱由 +14% 變 +33%。
- 費用與提損：E1 說提損「收尾」，預期信用減損損失卻由 FY24 的 0.31 億增至 FY25 的 0.99 億、1H26 的 1.20 億；E1 說營業費用「7 億出一點合理」，FY25 為 10.73 億（超出 53%）。
- 獲利與現金的差距：FY25 稅後淨利 7.16 億，營業活動現金流僅 +0.67 億；1H26 應收＋存貨合計 79 億，占總資產 65%。1H26 營業現金流已轉為 +8.1 億，趨勢改善但體質仍待觀察。
- 靜默刪除：台數圖（E6 起）、機台營收組成頁（E5 起）、「半導體 5%」目標（E8 起）。
- 狀態標籤升級缺證據：精密成型機口述「ready」而簡報稱開發中，16 天後標籤升級；TM4 在 E3 稱「Q1 可量產」，到 8 月仍是 pipeline→production。
- 圖表單位與口徑錯誤：兩張長條圖都標「NTD K」但實際單位不同；區域圓餅的台灣占比由 8.68% 改為 9.6%。
- 人事與治理異動密集：2025-08 財務長兼發言人辭任；2026-01 會計主管、2026-03 內部稽核主管異動；2025-11 與 2026-07 各有董事辭任；2026-07 總經理由簡禎祈改為游善溥（由轉投資公司大量生技調任），簡禎祈轉任南京大量總經理；2026-05 收購案的會計師意見欄誤植。
- 揭露更正：自結財務資訊的 YoY 在 2025-06-10 一天內更正兩次，另有資金貸與餘額誤植（2025-03），皆屬事後自行更正。
- 公司自稱不提供預測，但提供過量化範圍：E2 40:26「講太多會有違反規定，因為可能要編制財務預測，所以點到為止」，E3 08:28「礙於法令的規定，詳細的預測我們就不在這邊說明」；同時 E2 29:03 說全年成長「至少八成至九成」。
9.4 沒有發現的問題
- 沒有發現捏造數字的證據：簡報上的損益表與 MOPS 逐項一致；口述的事實性數字全數吻合。
- 台數預測沒有高估：已到期的 7 項台數主張（C01、C02、C06、C07、C25、C28、C48）全部達成。
- 沒有被媒體澄清或更正的財測：公司從未提供財測，也沒有針對媒體報導發過澄清。
- 轉債資金用途如實：借款由 14.74 億降至 11.49 億（−3.25 億），多於口述的 2.5 億。
9.5 怎麼用這份結果
| 公司說的是 | 建議的折扣 |
|---|---|
| 訂單、營收、出貨台數的方向與規模 | 可信度高，歷來偏保守 |
| 已公告的財務數字、區域占比 | 可信度高 |
| 新廠、產能、外包、新品量產的時點 | 預期延後 1~3 個月至 2 季；以最新簡報的標籤與數字為準，並自行重算漲幅 |
| 營業費用、提損、現金轉換 | 要折扣；以財報為準 |
| 半導體占比與目標 | 口徑不一，已分割為子公司，改看大量先進智能自己的揭露 |
| 市占、客戶認證、定價 | 無法驗證；視為公司觀點 |
下一場法說會最值得檢查的五件事：(1) 3Q26 月營收與 3Q 財報是否維持創高；(2) 簡報是否恢復揭露台數；(3) 外包 +50 台是否在 Q4 實現；(4) TM4 是否有出貨數字；(5) 現金流與應收、存貨天數是否持續改善。
十、方法與限制
流程
- 蒐集：從 法說會簡報網站 取得簡報 PDF 與影音（共 10 場、15 個檔案，全數下載並以伺服器的檔案大小驗證）；從公開資訊觀測站取得季報、月營收、資產負債表、現金流量表與重大訊息；重大訊息 2025 年 58 則、2026 年 62 則全部逐頁讀過。
- 讀簡報：PDF 文字層用 PyMuPDF 抽取；圖表頁、占比、台數圖一律渲染成圖片逐頁目視核對，並用
pdfread diff找出相鄰版本被改寫、刪除的內容。 - 量測長條圖：產品別營收與半導體 BU 營收的長條圖沒有資料標籤，我把頁面渲染成 4 倍解析度，掃描各色塊的上下緣，再用座標軸格線換算數值。E6（5 月版）與 E8（8 月版）兩個版本互相印證，差異在 ±4% 內，表 A 取平均並四捨五入。
- 轉錄影音：用
audio_transcriber專案的 faster-whisperlarge-v3-turbo，保留時間戳。先逐檔偵測語言：E1、E2、E3、E5 為中文（zh-TW），E8 為英文（en）。 - 拆主張：把簡報與口述中有方向、數字或時點的說法拆成單一主張，記錄來源、時間或頁碼與原文。純願景與形容詞（「持續深耕」）不收。
- 對照實際：用財報、月營收、重大訊息與後續簡報核對。判定規則在看實際值之前先訂定。
- 歸檔：每場活動一份 Sources 筆記，彙整成本報告，並把待驗證項目建成追蹤專案。
判定規則
- ✅ 達成：實際值落在主張範圍內，或時程如期。
- 🟡 部分達成：方向正確但幅度不足，或時程延後但最終交付。
- ❌ 未達成：方向相反或明顯偏離，或到期後公司自行改口。
- ⏳ 待驗證：尚未到期。全年目標一律列為待驗證，即使上半年進度已超前。唯一的例外是「2026 年會成長」這類方向性說法：1~8 月營收已超過去年全年，不可能再逆轉，因此判為達成。
- ❓ 無法驗證：沒有可量測的獨立資料（市占、客戶認證、技術規格、內部產能）。
- 簡報上的狀態標籤（Planning、In Production 等）沒有時點，不判定，改在第六章追蹤其變化。
限制
- 不等於判斷誠信。這份報告只能說「說法與結果的落差」，無法證明主觀意圖。大量從未提供財測，驗證的對象是簡報的台數圖與目標、口述的產能與時程，以及方向性說法。
- 逐字稿是自動轉錄，未經人工校對，專有名詞與數字仍可能有誤。已知的系統性問題：我給轉錄的提示詞含有公司現任總經理的姓名，導致 E5 逐字稿把當時的總經理（簡禎祈）寫成「游善期」。游善溥是 2026-07 才接任（重大訊息 2026-07-14、08-11），因此 E1~E5 的總經理發言一律還原為簡禎祈，並在來源筆記中註明。數字僅在能由簡報或財報交叉核對時才寫進判定；辨識稿與簡報不一致的數字（例如 E5 的 TM「24 台」對簡報的 20 台）保留兩種讀法。
- E4、E6、E7、E9、E10 沒有影音，口述欄位缺；這 5 場的主張只來自簡報，與其他場重複的部分不另計。
- 表 A 的金額是圖表量測的估計值，不是公司揭露的數字，誤差約 ±3%（個別小色塊如 1Q26 半導體誤差較大）；2Q26 為 1H26 減 1Q26 的推算值。圖上單位標示有誤，已由合併營收與兩張圖互相比對校正。
- 4Q 為全年減前三季累計推得，EPS 為相減值，與逐季加權股數有微小差異。
- 簡報的「中文版」實為英文，引文為原文英文或中文口述的逐字摘錄。
- 外部報導僅作交叉核對。2026-09-21 的報導由我直接閱讀原文，歸屬為「法人表示」；富果、BigGo、Vocus 的法說摘要為第三方轉述，不列入判定。
- 進行中的項目（3Q26、FY26、TM4 出貨、外包產能、大量先進智能 IPO、南京大量上市）尚未到期，列為待驗證，並由 大量 3167 展望追蹤 持續追蹤。
- 簡報取自公開資訊觀測站；占比、台數與產能是公司自行揭露的數字，未經會計師核閱。
- 這不是投資建議。查詢日 2026-10-02。
十一、來源與附錄
- 簡報與影音索引：https://finmoconf.diveinvest.net/company/3167
- 各場簡報、影音連結：見 Sources 筆記的「基本資料」，位於
Atlas/Sources/大量 3167 法說會/ - 財報、月營收、資產負債表、現金流量表、重大訊息：公開資訊觀測站（經
twstockmcpserver查詢，查詢日 2026-10-02） - 外部報導：
- MoneyDJ／Yahoo 股市〈大量下半年估季季高 明年好光景可期〉（2026-09-21，記者王怡茹）
- 鉅亨網〈大量科技今起遭處置交易至 3/10 每 5 分鐘撮合一次〉（2026-02-24）
- 富果〈大量法說會重點內容備忘錄〉（2025-08-11、2025-12-08、2026-03-11），僅供交叉核對
- 關鍵重大訊息：
- 2025-03-10：董事會通過發行國內第二次無擔保轉換公司債（5 億元）；2025-07-17 訂價；2025-08-04 收足；2026-08-14 行使贖回權
- 2026-01-13、2026-03-31：南京大量海外上市案（港股 → 中國大陸或香港）；2026-05-12 股東會通過
- 2026-03-31：半導體事業分割予大量先進智能，分割基準日 2026-08-01
- 2026-05-12／05-18：收購智研科技 100% 股權（2.055 億元）及會計師意見欄更正
- 2026-07-14、2026-08-11：總經理異動（簡禎祈 → 游善溥）
- 2024-11-25（E1）至 2026-09-04（E10）共 10 場法人說明會公告
- 中間產物：
work/3167/（簡報、影音、逐字稿、圖表量測腳本與輸出；已列入 .gitignore）